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        天下谁人不投资 04-20 19:32
        自主可控的半导体材料自主可控紧迫性增强 2022年以来,美国多次针对半导体领域出台大规模出口管制措施:2022年10月限制先进制程下的高算力、人工智能芯片出口;2023年10月,对先进计算芯片和半导体制造设备等物项收紧管制措施;2024年12月,对24种半导体制造设备和3种关键软件工具实施出口限制。上述措施给中国半导体产业带来了短期冲击和长期挑战。在此背景下,自主可控成当前国产科技发展的关键词,特别是在半导体领域,在关键领域掌握核心技术,不过度依赖外部供应链与技术,是维护我国半导体产业链安全的重点。美国对多个国家和地区加征所谓“对等关税”,全球半导体产业的进出口将受到影响,高度全球化的半导体供应链面临重构风险。4月11日,中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》,明确“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。加大对进口芯片的原产地认定,能有效防止进口芯片绕开关税,进一步明确对于国产自主替代的需求转向。 相关上市公司分析如下:券商表示,中国半导体行业的内需市场和自主可控成为明确的发展方向。美方在先进技术领域的“卡脖子”不会改变中国半导体行业长期高端化的发展方向,反而会加快推进国内产业自立自强。中原证券等机构也认为,“对等关税”政策将对全球贸易格局变化产生重要影响,国内半导体产业自主可控要求再次提升,且进程有望加速推进。 相关上市公司分析如下:天岳先进688234跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三688591泰凌微:蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置,位居全球第一梯队688213思特威-W:安防领域图像传感器芯片市场占有率第一600460士兰微:国内领先的半导体IDM公司688233神工股份:国内领先的半导体单晶硅材料供应商688486龙迅股份:2024年高清视频桥接芯片市占率国内第一688249晶合集成:12英寸晶圆代工产能中国内地前三301308江波龙:旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三688041海光信息:国内唯——家生产x86芯片的企业688798艾为电子:全球领先的半导体和集成电路设计企业之一自主研发国内首款内置MCU芯片688728格科微(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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        报告期列表 2024年报 2024三季报 2024中报 2024一季报 2023年报 2023三季报 2023中报 2023一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 10.22% 6.47% 4.31% 2.16% 8.45% 6.16% 4.11% 1.10%
        净利率 30.98% 28.17% 28.00% 29.73% 31.77% 31.70% 31.32% 14.13%
        毛利率 55.48% 55.98% 54.66% 54.11% 54.00% 53.80% 53.24% 54.91%
        净利润 1.44亿 9398.68万 6210.44万 3101.00万 1.03亿 7041.56万 4194.98万 729.91万
        每股收益 1.42元 0.92元 0.61元 0.45元 1.55元 1.08元 0.66元 0.13元
        营业收入 4.66亿 3.34亿 2.22亿 1.04亿 3.23亿 2.22亿 1.34亿 5164.74万
        每股营业收入 4.56元 3.26元 2.17元 1.51元 4.67元 3.21元 1.93元 0.75元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 44.21% 50.20% 65.61% 101.95% 34.12% 28.63% 9.60% -22.17%
        净利润增长率 40.62% 33.47% 48.04% 324.85% 48.39% 41.37% 3.79% -69.63%
        净资产增长率 0.16% -1.42% -0.53% 5.85% 352.13% 372.01% 377.85% 0.00%
        总资产增长率 1.06% 0.01% 0.34% 6.80% 313.29% 310.87% 316.58% 0.00%
        每股收益增长率 -8.39% -14.81% -7.58% 246.15% 16.54% 0.00% -15.38% -71.74%
        股东权益增长率 0.16% -1.42% -0.53% 5.85% 352.13% 372.01% 377.85% 0.00%
        偿债能力 展开
        流动比率 24.36% 23.07% 23.06% 26.55% 29.59% 36.41% 33.84% 39.94%
        速动比率 22.33% 20.80% 20.96% 24.88% 28.02% 34.50% 32.08% 37.42%
        现金比率 636.21% 1323.25% 1133.52% 218.00% 242.05% 854.55% 996.56% 1562.81%
        利息支付倍数 22916.28 -5975.94 -4473.17 5775.40 -10125.53 -1794.53 -1240.32 -478.98
        股东权益比率 95.30% 95.34% 95.42% 95.90% 96.16% 96.73% 96.26% 96.76%
        股东权益增长率 4.70% 4.66% 4.58% 4.10% 3.84% 3.27% 3.74% 3.24%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 24.03次 21.34次 13.29次 6.48次 84.43次 19.78次 12.18次 5.34次
        应收账款周转天数 14.98天 12.65天 13.54天 13.89天 4.26天 13.65天 14.78天 16.85天
        存货周转率 2.21次 1.45次 1.05次 0.60次 1.88次 1.33次 0.82次 0.28次
        存货周转天数 163.01天 186.77天 171.92天 150.00天 191.28天 203.28天 219.33天 321.43天
        流动资产周转率 0.34次 0.25次 0.17次 0.08次 0.40次 0.28次 0.17次 0.07次
        流动资产周转天数 1062.89天 1090.91天 1086.30天 1184.21天 909.09天 962.91天 1050.79天 1349.33天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        0.25% 0.15% 0.00% -0.34% 0.32% 0.31% 0.40% 0.13%
        资产的经营现金
        流量回报率
        0.08% 0.03% 0.00% -0.02% 0.07% 0.05% 0.04% 0.00%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        0.81% 0.52% 0.01% -1.15% 1.01% 0.97% 1.27% 0.92%
        经营现金净流量
        对负债比率
        1.66% 0.72% 0.01% -0.58% 1.81% 1.45% 1.00% 0.15%
        现金流量比率 206.61% 85.11% 0.92% -68.87% 222.83% 187.74% 138.36% 20.79%

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        主要指标(2024-02-28)
        • 市盈率57.20
        • 每股收益-元
        • 营业收入4.66亿
        • 净利润1.44亿
        • 市净率4.11
        • 每股净资产-元
        • 营收同比-%
        • 净利润同比-%
        公司简介
        • 公司名称龙迅半导体(合肥)股份有限公司
        • 公司简介 龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。龙迅专注于高速数据传输与高清视频桥接、处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混合信号芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。龙迅与世界领先主芯片厂商紧密合作,为PC及周边、汽车电子、视频监控、商显、AR/VR和5G通讯提供芯片产品和解决方案,并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。公司以科创板上市为契机,进一步丰富芯片产品线,研发面向HPC、新一代通讯、AI等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案。我们不断创新数模混合信号技术,让精彩的数字视听世界走进每个家庭,创造人类美好生活。
        • 所属行业半导体
        • 上市时间2023年02月21日
        • 发行价64.76元
        • 办公地址安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
        • 主营业务集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。
        股东股本(2024-02-28)
        • 总股本0.69亿
        • 流通股本0.38亿

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
        • 到期赎回价
        • 纯债价值

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        • 基金全称
        • 基金简称
        • 基金代码
        • 基金类型
        • 发行日期
        • 资产规模
        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
        • 成立来分红
        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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