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市场最新消息来了!

1、外围市场:美股整体收跌,芯片板块明显回调,对国内科技、半导体板块开盘情绪有一定压制;A50小幅下挫,但金龙指数逆势收涨,中概表现相对偏强,内外情绪出现分化。

2、海外政策:MLC释放鹰派表态,市场对利率维持高位预期抬升,直接打压贵金属,黄金白银大幅大跌,短期黄金板块承压。

3、地产政策:房贷最长期限延长至40年,降低月供压力,属于需求端托举政策,更多是情绪利好,改善力度仍有待后续市场数据验证。

4、长鑫存储:上半年营收、净利润大幅爆发,成功扭亏,同时LPDDR6实现量产对标海外大厂,叠加DRAM供给紧缺,国产存储产业链迎来业绩+技术双重催化,利好存储芯片板块。

5、PCB产业链:建滔积层板产品涨价10%-20%,上游覆铜板涨价有望向下游传导,PCB行业盈利预期修复。

6、数字与算力方向:推进“六张网”、全国一体化算力网建设、探索数据产业新型商业模式,政策持续加持算力、数据要素赛道。

总结:外部利空集中在美股半导体回调、贵金属大跌;国内利好集中在存储芯片、PCB涨价、算力数据要素、地产政策。早盘注意内外情绪对冲,重点关注存储、PCB涨价链、算力数据要素;黄金板块短期承压。

(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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