高端电子树脂与AI超节点迎来产业机遇！

一、高端电子树脂：

AI算力建设提速，AI服务器对信号传输要求不断提升，推动覆铜板向超低损耗迭代。电子树脂是覆铜板关键原料，占覆铜板成本20%‑30%，也应用于半导体封装、光刻胶等领域。

随着M8/M9/M10高端覆铜板升级迭代，低介电低损耗树脂需求快速爆发。目前行业由海外寡头垄断，国内供需缺口较大，高端产品具备溢价空间，国产替代空间广阔。

核心启动个股：

东材科技：碳氢树脂龙头，M9级树脂实现批量供货 。

圣泉集团：电子级PPO树脂龙头，切入AI服务器PCB供应链 。

二、AI超节点：

中国移动两期华为昇腾AI超节点集采合计33.5亿元，部署算力超1万卡，产业订单落地验证需求。机构判断下半年超节点结构性放量，明年进入大规模上量阶段。

超节点是下一代算力底座核心单元，整合计算、存储、高速互联、供电散热，覆盖整机、算力芯片、高速连接、液冷电源、PCB、覆铜板全产业链。

核心启动个股：

- 整机：浪潮信息、中科曙光；

- PCB/覆铜板：深南电路、生益科技 ；

- 液冷温控：英维克、川润股份；

- 算力芯片：海光信息、寒武纪；

总结：

AI硬件迭代带动上游材料与算力基础设施双向受益。高端电子树脂国产替代逻辑清晰；AI超节点已有运营商大额订单落地，产业链多点机会显现。两条主线均为中长期产业逻辑，短期受板块情绪扰动，需留意下游需求释放、技术认证不及预期风险。