台积电完成1.6nm A16 工艺开发验证，计划 2026 年 Q4 量产，采用背面供电 SPR 超级电源轨技术，面向 AI、高性能计算市场；相比 N2P，同等功耗性能提升 8‑10%，同等性能功耗下降 15‑20%，是迈向 1.4nm A14 的过渡节点，A14 目标 2028 年量产。同时台积电批准约 294.425 亿美元资本开支，加码先进工艺、先进封装产能。

核心技术看点：SPR 背面供电网络（BSPDN），电源从晶圆背面输入，缓解布线瓶颈，提升 AI 芯片能效；资本开支扩张利好上游设备、材料、先进封装整条供应链。

A 股相关概念股

一、半导体设备（台积电扩产资本开支直接受益，适配 A16 先进制程）

中微公司：刻蚀设备，进入台积电先进制程验证供应链，适配 3nm 及以下节点

北方华创：刻蚀、薄膜沉积设备，平台型设备龙头，适配先进工艺产线

盛美上海：半导体清洗设备，台积电先进制程供应链

拓荆科技：PECVD 薄膜沉积设备，用于先进制程薄膜工艺

华海清科：CMP 化学机械抛光设备，先进节点抛光刚需

芯源微：涂胶显影、湿法设备，同时覆盖前道与先进封装环节

精测电子：半导体量测检测设备

二、半导体材料（A16 背面供电 SPR 技术带来增量需求）

江丰电子：靶材，背面供电 BSPDN 核心靶材供应商，铜、钽、钨靶适配晶圆背面新增金属薄膜层

安集科技：抛光液，适配铜 / 低 k 先进制程工艺

雅克科技：半导体前驱体、特种绝缘介质，服务先进制程与先进封装

鼎龙股份：抛光垫、先进封装光刻配套材料

金宏气体、华特气体：电子特气，先进刻蚀、沉积工艺耗材

沪硅产业：12 英寸大硅片，通过台积电相关认证

三、先进封测（台积电加码封装产能，CoWoS 产能外溢，AI 芯片封装需求上行）

长电科技：国内封测龙头，2.5D/3D 堆叠、HBM 封装能力，对标 CoWoS 异构集成

通富微电：高端 GPU、CPU 封测，HBM 相关封装工艺落地

华天科技：布局 2.5D/3D 先进封测，南京产线主攻 AI 芯片封装

甬矽电子：布局 FC、2.5D 高端封装，持续扩产高端封测产能

四、封装基板 / PCB（AI 高性能芯片配套）

兴森科技：ABF 载板相关业务，先进封装核心基板

深南电路：高端 ABF 载板、高速 PCB，适配 HBM、AI 算力芯片

胜宏科技、沪电股份：服务器高速 PCB，适配 A16 工艺 AI 芯片下游硬件

五、下游 AI 算力配套（A16 工艺主要服务 AI 大算力芯片）

中际旭创、天孚通信、新易盛：光模块，A16 工艺 AI GPU 配套高速互联硬件

工业富联、浪潮信息：AI 服务器整机制造