两大主线催化：晶圆代工持续涨价，国产AI模型商业化提速！

一、晶圆代工：供需持续紧缺，行业进入涨价上行周期！

AI芯片订单持续放量，全球晶圆产能缺口持续扩大，DRAM供需紧张格局预计延续至2027年。力积电7月大幅上调DRAM、逻辑代工报价，三季度订单远超产能，行业单价有望逐季上行。

同时台积电、三星同步开启调价，晶圆代工正式从买方市场转为供应商定价的卖方市场。叠加HBM、先进封装产能紧缺，上游成本持续抬升，AI服务器、手机等终端产业链整体景气度上行。

二、国产AI大模型：版本迭代升级，商业化迎来加速拐点！

DeepSeekV4正式版将于7月中旬上线，迭代后性能与功能全面优化，其测试版曾长期霸榜全球AI调用量。

本次升级同步推出峰谷分时计费模式，告别统一低价策略。核心逻辑为AI调用需求爆发、算力负载紧张，标志国产大模型进入精细化运营、价值定价新阶段，行业商业化、营收增长速度将持续加快。