看看板块情况：核心板块表现，算力硬件领涨，半导体同步走强！
1、算力硬件板块：延续强势格局，多股掀起涨停潮，细分领域全面爆发。
算力基础设施：工业富联、景旺电子、生益科技等涨停，覆盖PCB、服务器等硬件环节。
光模块/CPO：中际旭创、新易盛等涨超10%，受益于行业需求与展会催化。
2、半导体芯片板块：跟涨算力主线，细分方向多点开花。
存储与设计：海光信息、兆易创新、新相微等涨停，东芯股份等涨幅居前。
先进封装与设备：寒武纪、天岳先进等表现活跃，契合AI芯片需求逻辑。
消息面+行业逻辑双重支撑！
海外算力合作：OpenAI与甲骨文签署5年3000亿美元算力采购协议，甲骨文股价暴涨36%，直接带动A股算力硬件情绪。
行业展会刺激：第26届中国光博会开幕，强化市场对光模块、CPO等光电领域的增长预期。
行业逻辑夯实！
算力供需缺口扩大：AI大模型迭代与千行百业智能化转型，推动算力基础设施需求持续高增，算力硬件作为核心环节直接受益。
半导体周期向上：模拟芯片触底、数字芯片（AioT）需求爆发、先进封装突破，叠加开源模型降低SoC芯片部署门槛，行业景气度逐步回升。
风险与关注要点！
1、积极方面！
算力硬件：核心标的创新高，中期震荡向上趋势明确；若半导体板块延续强势，有望吸引更多增量资金，进一步巩固科技主线地位。
投资机遇：形成“算力硬件升级→AI基建→应用落地”的多层次机会，云计算价值也将在AI渗透中重估。
2、风险与关注要点！
短期分歧风险：算力硬件今日放量拉升后，短线情绪或达高潮，明日需关注买盘承接力度；若增量资金不足，可能出现分歧整理。
板块轮动可能：需警惕高位科技板块获利回吐，以及资金向滞涨板块切换的潜在机会。