韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。
根据ZDNet Korea的报道，三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合键合专利的许可协议。
这条信息意味着，三星已经预见到未来我们会有非美专利体系。这是建立在我们这些年自己搞设备，再基于自己设备搭建的独立工艺和专利体系。就比如我们现在事实上是全球多次曝光玩得最好的。
三星去年就买了我们自主链的键合设备，所以他知道接下来会发生什么。