格芯和台积电达成多年期制造协议,上游半导体设备有望获得订单弹性,关注半导体设备ETF易方达(159558)
截至9:41,中证半导体材料设备主题指数(931743)跌2.07%;成分股中,中微公司跌2.79%,北方华创跌2.51%,长川科技跌2.82%,拓荆科技跌2.28%,华海清科跌1.64%,中科飞测跌1.9%,江丰电子跌2.84%,华峰测控跌3.19%,芯源微跌1.08%,沪硅产业跌1.16%;该指数近1年涨61.53%。
半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数。
10月8日,格芯宣布与台积电达成一项多年期制造协议,将在美国建立硅中介层供应,用于台积电CoWoS先进封装生态。格芯表示,此次合作旨在满足人工智能和高性能计算系统不断增长的先进封装需求。
中介层和CoWoS产能要扩,上游半导体设备环节会先感受到订单弹性。
中信证券研报预计,2028年前道设备(晶圆制造设备)市场有望达到2,818亿美元,占整体市场的84%;后道封装设备、测试设备市场有望分别达到206/319亿美元,占整体市场的6%/10%。本轮行业上行周期将持续更久,主要由于AI驱动的设备需求以及订单可见度明显更高。
半导体设备ETF易方达(159558)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域,在国产化趋势中具备较强弹性。
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