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HBM供应紧张,华为、寒武纪AI芯片上调报价!科创芯片设计ETF易方达(589030)聚焦芯片设计环节

截至9:59,上证科创板芯片设计主题指数(950162)跌0.92%,成分股思瑞浦涨5.23%、新相微涨3.17%、芯朋微涨0.97%、国芯科技涨0.77%,恒玄科技跌3.55%、澜起科技跌2.85%、普冉股份跌2.83%、海光信息跌2.76%、翱捷科技-U跌1.99%。

消息面上,受高带宽内存(HBM)供应紧张及采购成本上升影响,华为、寒武纪等中国AI芯片厂商近期提高了现有及下一代产品的报价,部分产品两个月内涨幅达到20%至50%。

华为昇腾950DT意向报价已超25万元,两个月内涨幅高达50%;寒武纪未发布的下一代芯片"690"报价同样上调20%至30%,算力军备竞赛正在加速推高整条产业链的价格天花板。国海证券早在8月11日发布的研报中称,寒武纪思元690已经在2026年初实现量产,为该公司的新一代旗舰云端AI芯片。研报称,思元690采用双die封装设计,FP16算力超过700 TFLOPS,配备196GB HBM3高带宽内存,较上一代思元590提升了算力和存储容量。

天风证券研报观点指出,存储芯片行业的景气改善源于需求结构变化、供给理性扩张和库存周期修复,AI算力建设推动高端存储需求增长;供给端保持克制扩产,形成结构性紧平衡,存储价格和产业链盈利能力有望保持韧性。

科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,聚焦芯片设计环节,是市场上纯正设计主题指数。数字芯片设计和模拟芯片设计为该指数的前两大权重行业,合计占比超90%。

易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构,20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数,涉及多个行业指数,覆盖跨境、跨市场指数,触达全球10余个交易所。专业指数投研团队,具备丰富的产品设计、投资管理经验。

关联产品:

聚焦半导体产业链核心环节的科创芯片设计ETF易方达(589030)场外联接基金(A:027606;C:027607) ,助力投资者一键布局半导体产业链龙头企业。

半导体设备ETF易方达(159558)场外联接基金(A:021893;C:021894)

科创芯片ETF易方达(589130)场外联接基金(A:020670;C:020671)

芯片ETF易方达(516350)场外联接基金(A:018411;C:018412)

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