力诺药包出席第二届玻璃基板与TGV技术大会系统化方案赋能先进封装材料创新

7月3日，第二届玻璃基板与TGV技术大会在安徽合肥正式举办。本届大会聚焦TGV核心技术攻坚、玻璃基板在AI与高性能计算领域应用、材料与工艺创新三大核心议题，汇聚产学研用各界力量共探后摩尔时代产业发展路径。力诺药包（301188.SZ）产业孵化中心张海鹏博士发表主题演讲，系统分享力诺药包在玻璃基板领域的技术积累与解决方案。

产业拐点：先进封装催生玻璃基板新赛道

随着制程逼近物理极限，半导体增长动力转向系统级封装。AI与高性能计算对封装材料的尺寸稳定性、电气性能和可扩展性提出更高要求。传统基板在大尺寸平整度、成本及互连密度方面遭遇瓶颈，而玻璃基板凭借组分可调、高平整度、CTE精准匹配、低介电损耗和高刚度抗翘曲等优势，成为后摩尔时代的重要材料平台。

在先进封装中，玻璃既可充当基板、中介层或玻璃桥，支持高密度互连和光电共封装，也可作为临时工艺载体，助力晶圆减薄与精密加工。本届大会对激光打孔、电镀填孔等技术展开深入交流，反映出行业正加速推动玻璃基板产业化。

系统破局：全链路技术攻克产业化瓶颈

张海鹏博士介绍，玻璃基板的规模应用仍面临脆性、熔制缺陷、成型精度和残余应力等挑战。依托三十余年特种玻璃研发制造经验，力诺药包从料方设计、熔制工艺、成型加工和退火管控四个维度构建系统化技术路径，逐一破解痛点。公司现拥有16座特种玻璃窑炉、52条生产线及完善的后加工配套，并依托CNAS认可实验室、省级技术中心和博士后工作站，完成了从医药玻璃、耐热玻璃向玻璃基板的技术跨越，具备坚实的产业基础。

协同共进：共筑半导体材料国产化生态

伴随AI算力需求持续释放，玻璃基板正从辅助工艺角色向封装核心构件升级。短期内，将在晶圆临时载板和射频模组领域率先规模化应用；中长期将逐步拓展至高端高性能计算及大尺寸面板级封装，市场空间显著扩大。

力诺药包将持续聚焦特种玻璃材料创新，加速玻璃基板中试验证与市场落地，同时秉持开放协同理念，与设备、封装、终端等产业链伙伴深化合作，共同推动玻璃基板技术成熟与普及，为我国先进封装材料的自主可控和高质量发展贡献力量。