业绩集体超预期，芯片股强者恒强！科创芯片设计指数持续创新高

5月以来，科创芯片设计指数在半导体板块中表现尤为突出，持续刷新阶段新高。

截至5月13日收盘，上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI)报2885.70点，当日上涨3.15%，再创近期新高。

一、科创芯片设计指数持续创新高，资金抢筹热情高

从阶段表现来看，自“924”A股行情爆发以来，科创芯片指数表现在半导体类主流指数中表现持续领先，累计涨幅超过350%。尤其是近半年涨幅更是达到了59.57%，成为芯片行情的“排头兵”。（数据来源：2025.11.13-2026.5.13）

数据来源：2024.9.24-2026.5.13，指数过往不代表未来。

即使近几个交易日指数盘中震荡，但架不住“抢筹资金”汹涌，叠加长江存储拟6月中旬递交IPO申请材料的消息催化，板块迅速反弹，展现出极强的韧性和资金承接力。

二、从业绩兑现到估值消化，产业基本面给予芯片设计板块有力支撑

本轮芯片设计板块的上涨并非简单的情绪驱动，而是由产业基本面的实质性改善所支撑。

哪怕近期，美股半导体板块出现日内宽幅震荡时，A股半导体板块走出海外扰动消化后、自主可控逻辑回归的行情，而本轮板块上涨的核心逻辑，与科创芯片设计板块的核心布局方向高度契合。

以下从三个维度解析持续走强的底层逻辑：

1、CPU价值重估，AI算力景气向推理侧扩散

AI产业发展重心正从模型训练全面转向推理落地，带动CPU需求集中爆发。2026年3月以来，消费级CPU已涨价5%-10%，服务器CPU涨幅达10%-20%，英特尔、AMD亦有三季度续提价计划。开源证券测算，AI基础设施中CPU与GPU配比正从1:4向1:1收敛；AMD预计2030年全球服务器CPU市场规模将突破1200亿美元。

国产算力端同样供需两旺。需求侧，DeepSeek首轮500亿融资重点投向算力补建，豆包Token半年消耗量翻倍至120万亿/天；供给侧，国产AI芯片出货量持续攀升，产能加速释放。CPU、GPU、存储接口芯片等国产算力设计环节，正处于产业链价值分配的核心位置，受益确定性强。而这些核心受益领域，正是科创芯片设计板块的重点布局方向，其成分股涵盖了国内CPU、GPU领域的龙头企业，能够充分享受算力景气扩散带来的红利。

2、存储超级周期持续，筑牢板块底仓支撑

AI高算力需求带动存储供需缺口至少延续至2027年。摩根士丹利测算2026年全球HBM需求同比大增150%；TrendForce数据显示，2026年全球七成内存产能将被数据中心消化，2028年远期产能已基本被提前锁定。存储涨价周期延续，直接利好配套的内存接口、控制芯片等设计企业，而这类企业也是科创芯片设计板块成分股的重要组成部分，为板块收益提供了坚实的底仓支撑。

从供需格局来看，存储芯片正全面进入"卖方市场"。SK海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。TrendForce预测2026年第二季度一般型DRAM及NAND Flash合约价将分别季增58%-63%和70%-75%。在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正进入量价齐升的强周期验证阶段。

3、成分股业绩亮眼，基本面验证充分

从基本面来看，板块强势行情已得到充分验证。芯片设计龙头企业Q1营收同比+159.56%，归母净利润+185.04%；半导体IP龙头企业Q1营收同比+114.47%，新签订单由45亿元大幅攀升至82亿元；内存接口芯片龙头企业互连类芯片收入同比+24.4%，四款新品收入增速高达93.8%。成分股的优异业绩表现，直接为科创芯片设计板块的长期表现提供了有力支撑。

综合来看，科创芯片设计板块跟踪上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI)，成分股覆盖多家半导体产业链龙头企业共50家，芯片设计权重占比超九成，精准覆盖了本轮AI算力价值重估、存储超级周期延续两大核心主线，完美契合当前半导体板块的上涨逻辑。

科创芯片设计指数(950162.CSI)前十大成分股

数据来源：截至2026.5.13。指数成分股仅作展示不构成具体投资建议。

三、当下科创芯片设计投资的关键不是“买入”或“卖出”，而是配置

站在当下，对于投资者而言，我们认为，以半导体和科创芯片设计为代表的硬科技类ETF产品，应该在投资者的组合中始终保持一定仓位。

这不仅是基于对产业高景气度的判断，更是从资产配置和组合风险管理的角度出发——在AI驱动的新一轮科技革命浪潮中，缺少硬科技暴露的投资组合，将错失这一轮几乎最具确定性的成长机遇。

芯片赛道个股波动大、选股门槛高，ETF是更高效的选择。科创芯片设计ETF国联安(588780)跟踪上证科创板芯片设计主题指数(950162.CSI)，是目前全市场成立最早、规模最大的科创板芯片设计主题ETF。

标的指数高度聚焦50只科创板芯片设计上市公司，规避了半导体材料设备、制造、封测等环节，在芯片板块环节中，相较半导体材料指数估值较低，更契合产业发展趋势。对于看好国产芯片设计长期机遇，希望通过合理的配置，共享硬科技赛道本轮机遇的投资者而言，科创芯片设计ETF国联安（588780）提供了一个高效透明的工具。

产品风险等级：科创芯片设计ETF国联安风险等级为R3（中风险），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。

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