【IPO前哨】礼鼎科技拟赴港上市！“IC载板第一股”来了？

4月17日，全球PCB龙头臻鼎-KY（4958.TW）董事会一纸公告，将旗下子公司礼鼎科技正式推上港股上市议程。

公告显示，董事会决议对礼鼎科技拟赴香港上市提出议案，并将增列到5月29日召开的臻鼎-KY股东会讨论议案。

礼鼎科技成立于2019年8月，是臻鼎-KY布局高阶IC载板业务的重要子公司，主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。

随着全球AI算力需求快速升温，半导体产业链正加速迈向先进封装与异质整合阶段，高阶IC载板的关键地位同步攀升，成为支撑运算效能与资料传输的重要基石，发展前景广阔。

就策略层面来讲，臻鼎-KY推动礼鼎科技赴港挂牌，主要在于支应未来营运扩张与全球市场布局。

根据臻鼎-KY公告，本次上市完成后，预计臻鼎-KY仍将维持对礼鼎科技的控制权，仍属该集团并表子公司，集团整体组织架构不会因本次规划产生重大调整，相关业务运作亦将维持稳定推进。

臻鼎-KY进一步强调，礼鼎科技上市后，透过独立上市引入国际资本市场资源，将可加速其高阶IC载板在AI应用领域的产能扩张与技术升级，进一步放大成长潜力。臻鼎作为控股股东，仍将维持对礼鼎科技之控制权，并持续为其主要受益者。

整体而言，礼鼎科技独立上市，有助于清晰反应高阶IC载板业务的成长性和价值，独立资本平台支持其发展，为股东的长期价值创造。

而对于关注新股的投资者而言，若礼鼎科技此次赴港上市顺利推进，其作为“纯IC载板第一股”的稀缺性，值得持续跟踪。

作者：瓶子