硬科技产品矩阵再添新品。11月21日，包括易方达上证科创板芯片设计主题ETF在内的有16只硬科技产品同日迅速获批。该批产品预计将于近期启动募集，有望吸引一批专注于科技领域投资的新增资金入市。
易方达上证科创板芯片设计主题ETF紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，精准聚焦于芯片产业的上游设计环节，数字芯片设计行业占比高达80.2%，模拟芯片设计占比达15.5%。
（数据来源：wind，截止2025.11.21，根据申万三级行业划分）
最新数据显示，上证科创板芯片设计主题指数前五大成分股为寒武纪、海光信息、澜起科技、芯原股份、佰维存储，合计占比达47.81%。
截至目前，全市场已成立的科创板芯片ETF、科创板芯片设计主题ETF整体规模可观，最新规模共计541亿元，显示出市场对于半导体产业投资的高度关注。
业内人士表示，相关产品的获批，一方面有利于为投资者提供更好的投资硬科技上市企业的工具，尤其是聚焦科创板创业板细分产业链“一键直达”的投资工具；另一方面，也有利于提升相关先进产业的集聚效应和示范效应，为上市企业的发展注入蓬勃生机，引导资源进一步向硬科技公司倾斜。
