新股前瞻｜收入快速放量芯德半导体“趁热”递表，高端封测新星何时给出盈利时间表？

近年来，随着 AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，从而推动了半导体市场持续增长。整个市场快速扩容，在此背景下各细分领域所需的资源大幅增长，这推动了垂直专业化的进一步深化，成为产业发展的主要趋势。当前，虽然传统半导体巨头仍维持一定程度的 IDM 运营模式，但越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，以便将更多资源投入到复杂的芯片设计，并将其制造及封装测试工序外包给第三方。

数据显示，2024 年全球半导体封装与测试市场的规模为 6494 亿元，预计到 2029 年将进一步增加至 9330 亿元，期间复合年增长率高达 7.5%。市场欣欣向荣，智通财经注意到，日前主营为提供半导体封测技术解决方案的江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称 “芯德半导体”）向港交所主板提交了上市申请。

公司招股书显示，芯德半导体成立于 2020 年 9 月，其已累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等。受惠于技术能力及量产能力，芯德半导体的封装产品获得了多家知名客户认可，并带动公司的收入持续增长。不过对于立志登陆资本市场的芯德半导体来说，看上去公司的盈利能力仍有待加强，未来其能否打动港股市场投资者，智通财经将保持关注。

收入快速扩容盈利能力有待加强

在晶体管密度增长接近其规模极限的 “后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构作为芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。根据弗若斯特沙利文，芯德半导体是国内少数率先集齐 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等全部技术能力的先进封装产品提供商之一。目前，公司已经搭建起覆盖先进封装所有技术分支的 “晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，以推进技术知识并持续研发前沿技术。

就财务表现而言，2022-2024 年，芯德半导体的收入分别为 2.69 亿元、5.09 亿元、8.27 亿元，保持高速增长态势。今年前 6 月，公司的收入达到了 4.75 亿元，同比口径增加了两成。

拆分收入结构来看，芯德半导体的绝大部分收入都来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务的收入占比均超过 99%。同期，公司还有少部分收入来源于废料及物料销售。若进一步按类型划分芯德半导体提供的封装测试服务，提供 QFN 与 BGA 产品产生的收入一直占据大头，2025 年上半年该两项业务的收入占比分别为 31.1%、31.8%。报告期内，芯德半导体提供 LGA 与 WLP 产品所产生的收入持续增加，其占比亦分别从 2022 年的 17.9%、10.6% 提升至 2024 年的 18.2%、18.5%；今年上半年，该两项业务的收入占比分别为 20.1%、17%。

另按区域划分，报告期内芯德半导体的绝大部分收入都来源于国内市场，2022 年 - 2025 年上半年，国内市场收入占比分别为 93.9%、96.1%、97.6%、97.9%。今年上半年，公司来源于亚洲其他国家及美国市场的收入合计已萎缩至 989.9 万元，占比仅为 2.1%。

尽管整体收入表现可圈可点，但一如文首所述，芯德半导体的各项盈利指标仍有较大优化空间。2022 年 - 2025 年上半年，芯德半导体的毛利分别为 - 2.15 亿元、-1.96 亿元、-1.67 亿元、-7740.5 万元，净利润分别为 - 3.6 亿元、-3.59 亿元、-3.77 亿元、-2.19 亿元，截至目前公司暂未实现盈利，但好消息是芯德半导体的毛利亏损额正逐年收窄。

高端封测新星可否后来居上？

在中国半导体封测江湖中，总共约有 150-200 家 OSAT（委托半导体封装与测试）。这其中，大部分 OSAT 的整体收入规模较小，先进封装测试收入占总收入的比例相对较低。此外，受半导体产品多元化影响，市场上已经形成了两种 OSAT，包括通用用途 OSAT 产品和特定应用 OSAT。

以 2024 年收入计算，芯德半导体在中国通用用途半导体 OSAT 中排名第七，市场份额约为 0.6%。此外，芯德半导体也是该领域排名前八的公司里成立时间最晚的玩家。值得肯定的是，在成立 5 年多时间里，芯德半导体已经在细分领域取得了强劲的增长表现，但横向对比同业，也不难发现其与行业头部差距并不小。以去年的数据来看，国内通用用途半导体 OSAT 前三大参与者的市占率合计超过了 50%，一定意义上可以说是断档式领先的存在。

作为行业后起之秀，芯德半导体将研发作为其加深自身壁垒并实现赶超的重要抓手。据公司方面介绍，芯德半导体的研发战略覆盖高性能 2.5D/3D 封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术、现有技术的迭代研发等五个关键维度，以此构建全场景技术布局。

在市场策略方面，芯德半导体计划战略性拓展海外市场，下一步公司计划重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，其目标是在这些国家及地区建立稳固的业务根基，进而在未来成长为真正具有全球竞争力的封装测试企业。

随着芯德半导体正式向港交所发起冲刺，未来这家封测领域的新星也势必会得到更多的关注。这对于芯德半导体来说，想必既会是机遇，同样也会是挑战。接下来，芯德半导体的收入规模能否进一步扩容，同时规模效应何时能带来利润弹性，这些问题预计会是投资者们的核心关切，也亟需公司方面来给出答案。

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