今天看见科技股上涨，忽然有种想哭的感觉，5G、国产软件、芯片逆势拉升，5G板块迎来久违的涨停潮。

不过涨一天也不能代表什么，科技股想起势难度挺大的，之前好几次反弹都被打压下来，主要还是市场认同度不高，现在资金都扎堆进入白酒、新能源等高位股。

5G是今年最惨的科技板块之一，2020年全年通信指数下跌9.6%，跌幅位居前列，公募基金低配0.91%。

5G商业化加速的一年，5G板块却集体暴跌，几个核心资产中兴通讯、中国联通、深南电路，不是腰斩，就是下跌30%、40%，真是见鬼了。

究其原因，作者认为有以下三点：

1）中美贸易摩擦，给5G发展带来不确定性，尤其是在海外市场的布局。

2）行业业绩失速，核心资产业绩不及预期，相比2019年出现较大下滑。

3）三季度开始5G建设速度放缓，四季度业绩可能继续承压。

以PCB龙头深南电路为例，今年前三季度业绩正增长，但是三季度业绩增速下滑，股价被腰斩，从7月份的198元/股，最低跌至99.99元/股。

2020年前三季度，深南电路实现营收89.83亿，同比增长17.29%；归母净利润10.98亿元，同比增长26.6%。

Q3单季度营收同比+7%，环比-10.3%；净利润同比-5.7%，环比-16.5%。

上半年，营收和净利润增速分别为23.46%、53.77%，是深南全年业绩的巅峰，股价也在那时候创下新高。

截至今年3月底、6月底和9月底，国内5G基站建设数量分别为19.8万、41万和69万个，二季度为5G基站建设高峰期，三季度开始建设速度放缓，而深南电路正好三季度业绩增速放缓。

根据三大运营商的建设规划，2020年计划新建5G基站60万个，三季度末已提前完成今年全年5G基站建设目标，市场预测四季度的空间不大，因此深南年报业绩存在不确定性。

深南目前有印刷电路板（PCB）、IC载板和电子装联三块业务，PCB产品主要应用于通信设备、服务器、数据中心等领域，主要客户为华为、中兴、诺基亚、爱立信全球四大通信设备商。

其中华为和中兴占收入比重的40%以上，华为和中兴被美国列入“黑名单”，对深南通信PCB影响比较大。

公司PCB业务中服务器的占比逐年增加，占比从2018年的4%上升至2020年的8%，业务结构逐渐多样化。

公司生产的高频高速多层板有较高的技术壁垒，PCB板最高可达到68层，样品板最高可达 128 层，技术实力奠定了深南的长期成长能力。

除了通信类PCB，深南另一个看点是消费类PCB，公司已切入封装基板赛道，并且供货日月光、安靠科技、长电科技等封测厂商。

封装基板产品主要分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、 射频模块封装基板、 处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。

封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，在先进封装中，封装基本价值量大幅提升，深南倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力，应用于存储类封装。

目前公司无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，应用于MEMS-MIC、指纹、射频等，硅麦克风封装基板市占率超 30%，应用在三星、苹果等手机中。

2019年，公司封装基板业务实现主营业务收入11.64 亿元，同比增长22.94%，营收占比11%，未来可以持续跟踪这块业绩。

公司电子装联业务应用通信、 医疗电子、 航空航天等领域，已与华为、通用电气、霍尼韦尔等企业建立合作关系。

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，属于PCB制造的下游环节。

这块业绩增速稳定，常年维持在30%左右。2019 年营收12.11亿元，同比增速30.64%，2013-2019年年复合增速为42.28%。

总结一下：

1）5G明年可能还是个“弟弟”，即使有爆发大概率也是短期反弹。

2）中兴通讯、深南电路等5G核心资产，明年上半年有机会，主要看国内5G建设规划和速度。

3）5G是中美竞争的核心领域之一，做好打“持久战的”准备。

参考研报：华安证券《通讯PCB维持增长，IC载板打造成长新核心》

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