阿里平头哥AI芯片
8月29日，《华尔街日报》爆料阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场的空白。目前该芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达架构兼容。
受此消息影响，阿里巴巴美股周五最高涨超12%，创下3月5日以来最大涨幅，报收134.49美元。
这一突破不仅意味着阿里巴巴自身技术能力的提升，更将带动整个国产AI芯片产业链的发展。随着美国对高端芯片出口限制的持续，国产替代已经从一个可选项变为必选题。
01 阿里造芯，战略突围
华尔街日报报道指出，阿里巴巴开发了一款比其旧款芯片更强大的新芯片，以填补英伟达无法在华销售芯片产品的空白。
这款芯片不同于阿里巴巴过去主要为特定应用程序设计的芯片，目前正在测试的新芯片目标是用于更广泛的AI推理任务。
知情人士透露，该芯片能够兼容英伟达的软件生态，这意味着开发者几乎无需重写代码，就能使用国产芯片。
02 资本加持，全力投入
阿里巴巴在AI领域的投入令人瞩目。该公司Q2财季资本支出从去年同期的约119亿元猛增至本季度的约387亿元，同比增长219.8%，环比增长57.1%。
在最新的财报电画会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示：“过去四个季度，我们已经在AI基础设施以及AI产品研发上累计投入超过1000亿元。
阿里在财报中强调，在持续强劲的AI需求推动下，云智能集团收入加速增长，同比增长26%，其中AI相关产品收入连续第八个季度实现三位数增长。
未来三年，阿里将持续投入超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施，创下我国民企在该领域的最大投资记录。
03 国产替代，势在必行
中美科技竞争加剧背景下，中国半导体产业正经历从“跟随式创新”到“系统性突破”的历史性转折。
美国总统特朗普在7月允许英伟达恢复对华出口H20芯片，但后有传中国政府要求企业暂时不要采购这些芯片，理由是英伟达芯片有潜在安全风险。
H20是英伟达被允许在中国销售的AI芯片，但目前据产业链反馈，H20禁售解除后一直未通过许可，采购处于停滞状态。
除了阿里巴巴，上海的MetaX今年7月推出了一款新芯片，称其可作为H20的替代品。该芯片比H20拥有更大的内存，增强了某些AI任务的能力。
英伟达的竞争对手，北京AI芯片设计商寒武纪上季也取得突破，对其AI芯片思元590获得强劲订单。
04 受益矩阵，全景梳理
国产算力产业链已经形成完整投资矩阵，多家上市公司将直接受益于阿里巴巴AI芯片突破和巨量投入。
AI芯片设计公司：
寒武纪（688256）：专注云端智能芯片及加速卡，为阿里云AI服务器提供思元系列芯片，联合开发下一代AI推理芯片。上季度其AI芯片思元590获得强劲订单。
瑞芯微（603893）：AIoT端侧算力协处理器领跑者。旗舰芯片RK3588采用8纳米制程，8核处理器+6TOPS算力NPU。2025年上半年营收20.46亿元，同比增长64%。
全志科技（300458）：多核异构设计赋能行业智能。T527系列芯片支持4K60帧视频解码、6路摄像头输入、AI超分画质增强。
数据中心与算力设施
数据港（603881）：数据中心建设与运营，国内第三方IDC龙头。是阿里云AI算力核心供应商，参与阿里AI数据中心定制化建设。
旋极信息：高端算力服务器突破者。TGU01芯片采用14纳米工艺+国产封装，对标英伟达H100，支持6710亿参数大模型推理。
软件生态与合作企业
润和软件（300339）：基于阿里云PAI平台开发金融风控AI模型，共建智慧园区AIoT生态。并推出了基于玄铁C910 RISC-V处理器的平头哥曳影1520。
芯原股份：中国RISC-V产业联盟的理事长单位，提供芯片设计IP及一站式服务，覆盖AIoT、汽车电子等领域。
此外阿里链关注：
IDC：数据港（主供）、光环新网、润泽科技、润建股份；
HVDC：中恒电气（独供）；
光模块：光迅科技（一供）、华工科技（主供）、中际旭创（主供）；
交换机：锐捷网络（主供）、紫光股份（主供）；
铜连接：兆龙互连（主供）；
晶圆厂：中芯国际、华虹公司；
服务器：浪潮信息（主供）、中科曙光（主供）、华勤技术。
05 生态兼容，关键突破
阿里巴巴这款芯片最关键的价值在于不仅能算，还能让AI生态无缝迁移。这意味着开发者可能不需要重写代码就能使用国产芯片，大大降低了替代门槛。
这一突破的重要性怎么强调都不为过。过去，中国AI创业公司最大痛点就是GPU配额。拿不到卡，就无法迭代大模型。
很多公司甚至被迫迁往新加坡、中东设机房，以绕开封锁。阿里如果能规模量产这款芯片，至少能让国内开发者多一条生路。
06 市场空间，百亿需求
美国出口禁令让中国企业只能望“卡”兴叹。尤其在大模型爆发的这两年，谁掌握算力，谁就掌握未来。
当英伟达的A100/H100被锁死，空出来的市场需求高达数百万颗GPU。这就形成了一个罕见的“真空地带“。
据行业数据，2025年AI训练芯片算力已突破2000TOPS，推理芯片能效比提升至10TOPS/W。三大技术趋势正在重构产业格局：Chiplet技术使大算力芯片成本下降50%、存算一体实现能效比提升8-10倍、3D封装使晶体管密度突破1.5万亿/芯片。
随着阿里巴巴新款AI芯片进入测试阶段，国产替代故事正在迎来高潮。
资本市场已经做出反应：阿里巴巴美股收涨近13%，创2023年3月以来最佳单日表现。
阿里只是开了个头，未来可能会看到更多国产芯片走出实验室，进入真实应用场景；更多AI公司敢于基于国产硬件部署核心业务。