周五 股市夜话，彩蛋内容——
台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术　这两家公司已有硅光产品
据媒体消息，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。例如，ChatGPT刚推出时，在问答过程中出现了滞后和中断的问题，这些都与数据传输问题有关。因此，随着人工智能技术的不断发展，保持计算速度是拥抱人工智能时代至关重要的一个方面。硅光子有可能提高光电传输的速度，解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此，台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。半导体业界推出的解决方案，是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），透过CPO封装技术整合为单一模块，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。
【博创科技】已开发基于硅光子技术平台的无线前传25G硅光模块和数通400G-DR4硅光模块并实现量产，800G硅光模块和CPO相关产品正在开发中。
【光迅科技】公司已布局硅光多年，目前200G\400G\800G硅光芯片已具备量产能力，已应用于公司的产品中。