【热点概念】CPO：英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化，通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快，CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。