【打新必读】德福科技估值分析，电解铜箔(创业板)

申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！

德福科技（301511）：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆 铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司拥有江西九江和甘 肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.8万吨/年，截至报告期末产能 为8.5万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。




本此拟募资用途：
本次拟募集资金12亿元，扣除发行费用后用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和4亿补充流动资金。其他项目详见下表：

财务分析：

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

公司预计今年上半年营收在2.55至 2.65亿元，同比上升-3.08%至 0.72%；归母净利润区间在0.61至0.71亿，同比上升-76.52%至-72.71%；扣非净利润区间为0.6至0.7亿，同比上升-76.62%至-72.72%。

结论：建议申购，后期建议一般关注。公司过去三年营收从14亿增长到去年的63.8亿，净利润从不足0.2亿增长到去年的5亿，呈现超高速增长；今年一季度公司业绩出现快速下滑营收下滑至12亿下滑11%，净利润下滑66%至0.4亿。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。

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