东高科技：“封力”成AI算力瓶颈 Chiplet封装能否引爆A股？

文章来源：东高科技

周五（7月21日）早盘，半导体板块开盘冲高，Chiplet方向领涨，概念股金龙机电一度20%涨停，通富微电、易天股份、中富电路、正业科技等概念股涨幅居前。

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AI浪潮下，继算力、存力后，近期“封力”也引起市场关注。有市场人士表示，算力受限于封测，先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。

封测是芯片制造的最后一个关键环节，即对“晶圆”封装”和“测试”。

2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元，预计2026年将达到961亿美元。

其中，先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。

相关机构预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

Chiplet成行业主流方案

AI技术飞速发展的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速增长。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大。而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。

目前市面上的主流算力芯片厂商均导入了 Chiplet 方案，尤其是在 AI 芯片领域。

AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流产品均采用了Chiplet方案，国内算力芯片厂商同样在快速跟进。

​投资机会梳理

封测是半导体产业链中我国最具国际竞争力的环节。

在2021年度全球前十大封测公司榜单中，我国就有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等企业上榜。

由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片，有望拉动未来半导体进入下一轮景气周期。Chiplet作为技术解决方案，将为相关封测厂、光掩膜厂提供新的业绩增长点，叠加半导体景气度复苏，相关公司也将迎来估值和业绩的双重增长。

1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链；

2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；

3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

民生证券研报认为，2023年将是半导体行业尤其是封测厂商周 期触底的拐点，行业复苏有望在2023年H2开始逐步体现，板块公司有望在2024 年得到毛利率的显著修复。看好先进封装行业的成长性，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。

中金公司研报则指出，在先进制程范畴，制程越先进且面积越大的SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术的产业化为半导体全产业链带来了新的发展机遇，其中IP、EDA、封测代工以及相关设备和材料受益较大。

风险提示：本文内容仅供参考，不作为投资建议，投资者据此操作，风险自担。

关键词：东高科技 半导体 Chiplet封装 芯片