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东高科技:智能化浪潮加速来袭 两大主线掘金汽车芯片板块

周二(7月18日)A股再度弱势,先进封装、半导体芯片等逆势领涨。其中,汽车芯片方向再度受到市场重点关注,概念股晶方科技10%涨停,纳芯微、大港股份、利扬芯片、汇顶科技等涨幅居前。

数据来源:懂牛股票软件

汽车芯片产业迎来资本热潮

今年以来,我国汽车芯片企业迎来了资本热潮。

近日,汽车芯片企业黑芝麻智能向港交所提交上市申请书,冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。上个月,另一家汽车芯片企业芯旺微在科创板IPO也获受理。今年上半年,科创板IPO募资877亿元,48%为芯片类企业。

不少机构都认为,2023年下半年将是芯片产业的转折点,其复苏的逻辑有两点,一是芯片周期到了末期。另一点则是智能汽车点燃了芯片产业的反转行情,目前智能汽车堪称所有芯片厂商的真爱!

智能化转型利好汽车芯片

在汽车的智能化和电动化趋势下,汽车芯片将迎来价值量提升。

一台燃油车可能只需要几百颗最多1000颗左右的芯片,但一台新能源汽车,需要的芯片呈几倍增长,需要的芯片量达到3000颗左右。

而目前在中国市场,新能源汽车渗透率已经达到了30%左右,并且还在不断提高。预计到2030年会达到70%,以这个智能化渗透速度来判断,芯片的需求将会产生爆发式的增长。

投资机会梳理

随着汽车芯片市场的不断发展,功率半导体和模拟芯片迎来发展良机。

其中,车规级功率半导体是新能源汽车的重要组件,无论整车企业还是功率半导体企业都在瞄准这一赛道。新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体,混合动力汽车的功率器件占比增至40%,纯电动汽车的功率器件占比增至55%。

同样,车规级模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS,主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。汽车已经成为了模拟芯片第二大下游应用场景。

民生证券认为,AI将为汽车智能硬件带来产品逻辑的深度变革,加速硬件的智能化、伴侣化趋势,在特斯拉FSDV12和国内L3政策逐步落地的催化下,给汽车智能硬件或将带来重估值潜力。建议关注汽车算力芯片及其他芯片、自动驾驶域控以及高速连接器等主线。

华泰证券研报则指出,智驾关键节点来临,核心部件成长可期。预计到2025 年新能源汽车渗透率或快速提至10%,从而带动汽零赛道大幅扩容。智能化主线下重点关注域控制器等仍处加速渗透期,且车企技术布局少,独立供应商竞争格局佳的细分赛道。

​风险提示:本文内容仅供参考,不作为投资建议,投资者据此操作,风险自担。

关键词:东高科技 汽车芯片 投资机遇 产业链梳理

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