近日，上海证券交易所披露的信息显示，合肥颀中科技股份有限公司（下称“颀中科技”）的注册申请获得证监会批复同意。据贝多财经了解，颀中科技的招股书于2022年5月19日获得受理，2022年11月18日过会。

本次冲刺科创板上市，颀中科技计划募资20亿元，将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款项目等，中信建投证券为其保荐机构。

天眼查信息显示，欣中科技成立于2018年1月，前称包括合肥奕斯伟封测技术有限公司、合肥颀中封测技术有限公司等。目前，该公司的注册资本为9.89亿元，法定代表人为张莹，股东包括合肥建设、中信证券等。

据招股书介绍，欣中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

颀中科技在招股书中称，其在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的格局。

截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。据智慧芽数据显示，颀中科技共有83项专利申请信息，其中发明专利44项，占比为53.01%，主要专注在金属凸块、钝化层、介电层、半导体、封装结构等技术领域。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年，颀中科技的营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元和7.16亿元；净利润分别为4183.19万元、5577.36万元、3.10亿元和1.81亿元；扣非后净利润分别为2487.76万元、3161.79万元、2.86亿元和1.73亿元。

招股书显示，颀中科技的收入主要由显示驱动芯片封测业务贡献。报告期内，颀中科技来自显示驱动芯片封测业务的收入分别为6.42亿元、8.06亿元、11.99亿元和6.34亿元，占主营业务收入的比例分别为98.00%、95.43%、92.24%和90.40%。

报告期内，颀中科技对前五大客户的收入合计分别为6.04亿元、7.12亿元、8.47亿元和3.89亿元，占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。不难看出，客户集中度较高。

贝多财经发现，颀中科技的外销收入占比同样较高。报告期内，该公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%，占比较高，并以中国台湾地区客户为主。

另据招股书披露，颀中科技2022年前1-9月（前三季度）的营收为9.81亿元，较2021年同期的9.44亿元增长3.93%；净利润为2.47亿元，较2021年同期的2.11亿元增长17.00%；扣非后净利润为2.18亿元，较2021年同期的2.04亿元增长6.70%。

同时，颀中科技预计该公司2022年度的营业收入约为12.5亿元至13.6亿元，同比变动5.33%至3.00%；归母净利润为2.9亿元至3.3亿元，同比变动4.81%至8.32%；扣非后净利润2.6亿元至3.0亿元，同比变动-8.97%至5.03%。

本次上市前，合肥颀中控股持有颀中科技40.15%股权。同时，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有该公司12.5%股权，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能解决该公司超过50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，为该公司实际控制人。

同时颀中控股（香港）持股30.57%，CTC持股3.48%，奕斯众志持股3.25%，自然人徐瑛持股1.86%，芯动能基金持股1.80%，中信投资、日出投资、中青芯鑫均分别持股0.71%。目前，张莹为颀中科技董事长。