据财联社，3月2日，领导层在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资。

此次领导层着重强调发挥新型举国体制优势支持集成电路产业发展，预计未来围绕制定目标、引导投资、攻关机制、专项补贴、鼓励国产等方面的政策有望逐步落地。

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事实上，近期集成电路领域支持政策不断。2月23日，国资委相关负责人提出应加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入着力打造创新型国有企业。地方层面，北京、上海、浙江、辽宁、重庆等多地政府工作报告纷纷出炉，集成电路依旧是其中重点，多地出台专门的集成电路产业相关政策，或推动当地集成电路项目建设。

与此同时，美国对华制裁不断加码。从《芯片与科学法案》到“CHIP 4 联盟”，美国先后对关键硬软件出口均实施限制，近日，美国又宣布扩大对中国的打击行动，对浪潮集团等数十家中国企业实施出口限制。

在外部对国内产业封锁背景下，国内晶圆厂加速扩产，推进相关设备及材料国产化进程。目前国内部分深耕数年的企业已陆续实现壁垒突破，且已导入头部设备/零部件厂，未来有望助力国产替代，实现数倍增长。

展望后市，半导体行业经历了2022年的需求疲软、库存去化之后，当前正处于景气筑底阶段，当前新一轮科技创新周期已经开启，5G基站和手机、TWS/AR眼镜、云计算、云游戏、工业互联网、汽车智能化、车联网等新需求开始爆发。2023年半导体有望迎来自主可控和周期拐点向上的共振。

落脚到A股市场，从当下产业安全角度，应重点留意半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，后续有望获得政策推动。