芯片半导体集成电路大产业链详解！

整个半导体产业和超大规模集成电路制造是一个庞大的产业链条，根据我研究结果做了一个半导体宏观思路图 ，我计划至少需要30篇内容来详细介绍半导体行业。因为集成电路制造有两百多到工序，产业链是一个极其复杂的链条，又因为涉及国产替代进行时，所以我们会把每一个细分领域都做详细的展示。

详细介绍细分子行业的行业状况 行业企业发展，还可以挖掘到未上市的企业以进行深度剖析参股情况提前布局。

我在这用文字 搭一个简易框架

1、中游制造的上游端还有半导体前道设备（举例是北方华创 、长川科技、晶盛机电等 但是这些企业生产的设备又各不相同 设备又分为了 制造大硅片材料的 单晶炉、刻蚀环节的刻蚀机等等十几种设备 ）

2、上游设计的上游端还有EDA设计软件（如果没有这个软件，设计成本将会增加上万倍，是芯片设计的工业母机）、IP设计架构等

3、中游制造的上游端之半导体材料（国产替代正当时的 光刻胶、溅射靶材、大硅片、电子特气、湿电子化学品）

4、中游制造的企业分析

5、中游制造的下游封测（国产厂商推动全球化，水平已是世界先进工艺，封装基板、键合金丝、引线框架等）

6、根据芯片产品类型又可分为集成电路、分立器件（常见的和提到的就是IGBT，IGBT也是我最早研究的，深挖到了斯达半导和刚上市的时代电气）、传感器、光电子器件

7、集成电路的分类 模拟芯片、射频芯片、基带芯片、FPGA芯片等 8、摩尔定律物理极限下的第三代半导体创新发展研究 GaN、SiC等