芯碁微装（688630）：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设 备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成 像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成 像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。

发行人在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技 术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对 准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性 及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科 技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。发行人是光刻技术 领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产 供应商之一。截至 2020 年 6 月末，发行人已累计取得 71 项国家授权专利，其 中发明专利 24 项，实用新型 44 项，并拥有软件著作权 13 项。

发行人专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过 优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、 智能化发展。经过多年的深耕与积累，发行人累计服务近 70 家客户，包括深南 电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联） 营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、 迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下 属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、 中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、 中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。

发行人围绕微纳直写光刻技术落地的产品如下所示：

在 PCB 领域，发行人提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵 盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节， 是 PCB 制造中的关键设备之一。

发行人两大产品系列PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备的核心技 术原理相同，均为直写光刻技术，下游应用的 PCB 领域和泛半导体领域均属于 电子信息产业的重要部分，两个应用领域之间关系密切、相互影响。PCB 是各 种电子元器件的载体，承载着“电子生态系统”。随着电子产品不断向智能化、 小型化和功能多样化发展，PCB 上需要搭载的元器件大幅度增加且要求的尺寸、 重量、体积不断缩小，在此背景下，PCB 导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔 中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度要求都在不断缩小，因此 PCB 产品的技 术水平高低直接影响着电子元器件性能的发挥。

光刻机、蒸镀机等上游关键生产设备是 FPD 产业链的重要组成部分，设备 技术与性能的不断进步推动了全球 FPD 产业的持续发展，与此同时全球 FPD 产业的持续发展为上游制造设备带来了稳定的市场需求。根据全球市场研究机 构 IHS Markit 数据，2010-2017 年间，全球 FPD 制造设备市场规模呈现一定的 周期性波动，总体呈现出增长趋势，2017 年全球 FPD 制造设备市场规模约为 202.00 亿美元。经过前期产线的投资，预计 2017-2020 年间全球 FPD 制造设备 市场规模将进入调整时期，市场需求将有所下降，预计 2020 年市场规模约为 140.00 亿美元。OLED 显示面板是目前 FPD 制造领域的主流趋势，在 OLED 领 域，根据 UBI Research 数据，2019 年 OLED 制造设备市场规模约为 83.1 亿美 元，预计 2020 年 OLED 显示面板制造设备市场容量将增长至 95.1 亿美元，其 中光刻设备应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占比约为 36%。

在 FPD 产业领域，近年来随着国内 FPD 生产线的建设和陆续投产以及下游 电子设备应用多元化发展，我国 FPD 产业步入快速发展时期，产能持续增长。根据商务部数据显示，2013 年国内 FPD 产能仅为 22.00 百万平方米，而 2017 年国内产能迅速增长到 96.00 百万平方米，2017 年较 2013 年产能增长率高达 336.36%。与此同时，2017 年我国 FPD 产能全球占比从 2013 年的 13.90%提升 至 34.00%，已经成为全球第二大 FPD 供应地区。

在技术实力方面，与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同 行业厂商相比较，发行人大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势，具有 较强的市场地位；与以色列 Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商相 比较，发行人产品在部分核心技术指标上还存在一定的差距。

大族激光：成立于 1999 年，为深圳证券交易所上市公司，产品覆盖 电子、新能源、电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB 制造领域的设备产品主 要包括激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。 

天津芯硕：成立于 2011 年，主要从事半导体无掩膜光刻设备、先进 封装用激光直接成像设备、PCB 精细线路成像专用 LDI 设备、3D 曲面玻璃光

江苏影速：成立于 2015 年，主要从事半导体、PCB、显示面板等应 用的光刻设备的研发、制造、销售。 

中山新诺：成立于 2003 年，主要从事 PCB 激光直接成像、IC 封装及 制造光刻设备、FPD 激光直接成像设备的研发、生产、销售。

2017 年度、 2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 直接成像设备的销售收入分 别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占各期主 营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，产品结构较为 单一；此外，发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在 PCB 产品曝光工艺 领域，产品应用领域较为集中。因此，公司现阶段存在产品结构及主要应用领 域较为单一的风险。

掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领 域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域 存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总 体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩 膜光刻的补充。在泛半导体领域，发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域 中的 FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、多批次的器件研发试制领域，未来存在一定的市场拓展风险。

此外，在泛半导体领域，直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激 光直写光刻与带电粒子直写光刻，发行人直写光刻技术为激光直写光刻，尚未 涉及带电粒子直写光刻。

2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，发行人主要产品 PCB 直接成像设备的平均销售单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73 万元/台和 257.13 万元/台。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,717.21 万元、182.14 万元、-1,587.63 万元和-8,872.02 万元，净利润分别为-684.67 万元、1,729.27 万 元、4,762.51 万元和 991.31 万元，经营活动产生的现金流量净额小于净利润。