申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据！

艾森股份（688720）：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电 镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套 试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型 电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心 技术，发行人能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足 客户对电子化学品的特定功能性要求。

2022年，公司主营业务收入按产品类型可分为四大板块，分别为电镀液及配套试剂(1.47 亿元，45. 98%)、光刻胶及配套试剂(0. 58亿元，18. 15%)、电镀配套材料(1. 12亿元，35. 21%)和其他电子化学品(0.02 亿元，0. 66%)。报告期内，电镀液及配套试剂、电镀配套材料一直为公司的核心收入来源。

公司亮点:

1、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；同时，公司多款先进封装电镀产品在国内主要封测厂处取得积极进展。据中国电子材料行业协会数据，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，而公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。

2、近年来公司实现了自研光刻胶的销售突破、在国内主流封测厂处实现了批量供应，有望顺应光刻胶产品国产化浪潮；此外，公司还在显示面板、晶圆制造等领域实现了光刻胶产品的小批量供应。

1) 公司自2016年开始布局光刻胶领域，通过以配套试剂切入市场、与其他厂商合作开发光刻胶产品等方式逐步积累光刻胶领域的产业经验，2022 年公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。光刻胶为半导体制造中光刻工序的必备化学品,但据中国电子材料行业协会,当前g/i线光刻胶的国产化率仅为约20%、KrF光刻胶整体国产化率不足2%、ArF 光刻胶整体国产化率不足1%， 国产化亟待突破，公司有望抓住光刻胶产品国产化机遇。

2)除封装领域外，公司积极拓展显示面板、晶圆制造领域的光刻胶产品，目前0LED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应、正在进行京东方的全膜层测试认证，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。

3、公司获业内众多知名厂商以及国家大基金旗下投资平台的资本支持；此外，公司核心技术人员在半导体封测、电子材料领域拥有丰富产业经验。

1)截至招股书签署日，芯动能投资基金(国家大基金持股37. 35%、京东方持股37. 35%)持有公司6.65%股份，鹏鼎控股持有公司3.93%股份，屹唐华创、士兰创投亦为公司参股股东。

2)公司核心技术人员包括董事向文胜、副总经理赵建龙、研发总监杜冰、胡青华四位，其中向文胜先生在半导体封测领域产业经验丰富，曾任职于金朋封测、安靠封测等司；杜冰女士曾任富士胶片高级研发化学家，拥有近15年的电子材料相关试剂研发、生产经验;胡青华先生曾任上海新阳研发工程师。

行业情况：

1：湿化学品

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路封装(含传统封装与先进封装)用湿化学品市场规模14.8亿元，同比2021年的13.8亿元增长7.25%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到17.2亿元。

根据中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路晶圆制造(即前道工艺)用湿化学品市场规模42.1亿元，同比2021年的38.3亿元增长9.92%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到54.1亿元。

2：光刻胶

根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025 年将增长至10. 09亿元，其中，2022 年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元;晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模3.67亿元，预计2025年将增长至4.14亿元。

2022年公司的OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模为0.93亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1. 60亿元。

本此拟募资用途：
本次拟募集资金7.11亿元，其中2.11亿用于年产 12,000 吨半导体专用材料项目、4.5亿用于集成电路材料测试中心项目、0.5亿用于补充流动资金。其他项目详见下表：

上海新阳、三孚新科、安集科技、晶瑞电材。

财务分析：

公司2020-2022年分别实现营业收入2.09亿元/3. 14亿元/3. 24亿元，三年营业收入的年复合增速22. 46%；实现归母净利润0.23亿元/0.35亿元/0.23亿元，三年归母净利润的年复合增速10. 85%。2023三季度公司实现营业收入2.48亿元，同比下降2. 23%，归母净利润0. 19亿元，同比增加116. 10%。

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

2023 年度，公司营业收入预计为 35,000 万元至 38,000 万元，较上年同期 增长 8.10%至 17.37%。2023 年二季度以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势， 下游厂商需求回暖；同时，公司在光伏、锂电等新能源领域电镀化学品取得突 破，与下游头部企业的合作稳步推进，销售收入持续增长。

2023 年度，公司净利润预计为 3,300 万元至 3,700 万元，同比增长 41.72% 至 58.90%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计为 2,400 万元至 2,800 万元，同比增长 66.63%至 94.40%。2023 年度，公司预计净利润与预计 扣非后归母净利润存在较大差异，主要系预计于本年收到的政府补助以及根据 相关政策集成电路企业可享受的增值税进项税额 15%加计扣除的税收优惠。

结论：建议申购，后期建议一般关注。公司上市拥有较低的市值和合理的价格，因此给于较宽的风险炒作高度。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。

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