美股终于“跪”了！

道指在站上29000点、补完2月份的缺口后立马掉头向下。

而纳指更是从暴跌5%，芯片股领跌市场。

英伟达  -9.3%，

博通   -6.1%，

高通   -5.5%，

英特尔 -3.6%。

而今天的A股顶住了隔夜美股崩盘带来的压力，半导体功不可没。

聚灿光电  +20%，
民德电子  +20%，

易事特   +20%，

乾照光电  +20%。

十四五规划将重点支持研发第三代半导体材料，并予以总计1.4万亿美元的资金支持的重磅利好，直接带崩了美股的半导体。

原本纳指核心科技股上涨的逻辑就是：中国科技被打残，发展被卡脖子，乖乖买美国高价产品，这一招在80年代用来对付过日本半导体产业，据说效果不错。

现在这个预期不存在了，因为中国意识到半导体是所有先进技术的基础，强国不能靠酱茅。面对美国对芯片接入的更严格限制，中国的回应是举全国之力推动半导体行业快速发展。

被锤在地上的A股芯片今天翻了身。在腰斩三分之一后，中芯国际今天也绝地反弹，避免了重走当年中石油老路的尴尬。

今 日 福 利

以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表的第三代半导体材料，具有高效率、高密度、高可靠性等优势。

同时，材料突破和工艺突破有着紧密的关系，当中一个突破，必然带来另一方的同步突破，从而产生革命性进步。这个革命性不止体现在颠覆存量的市场，而且会带来巨大的增量市场。

基于氮化镓的材料主要应用场景是通信基站、毫米波等。全球市场预计到2024年成长至20亿美元，增速可期。
而更大的增量来自于GaN在功率器件上的应用：消费电子、数据中心电力系统、光伏逆变器，以及DC-DC转换器、POL转换器，以及电机驱动和D类大功率音频放大器等。

预计到2022年GaN功率器件的潜在市场超过270亿美元。工业、汽车、无线通讯和消费电子是前四大终端市场。

碳化硅比氮化镓更普及、应用更广泛。碳化硅的功率器件在智能电网、轨道交通、新能源汽车、光伏、风电等场景中均不可或缺。

举个例子。因为使用了碳化硅生产的逆变器，Model3 的车身比ModelS 减小了20%。

美国在科技树的攀升中，遇到了瓶颈，所以就想尽办法使坏，主要是拖时间；我们之前一直想着抓生产、搞经济，解决全国人民的生存和生活问题，这没有问题。

现在，有时间、有精力、有需求，所以开始恶补科技，我国在第三代半导体相关专利的申请量快速增长，已经超越美国。

每年3000多亿美元的芯片进口市场是十分宝贵的，要是每家在A股上市的芯片企业都能分一杯羹，行业就将摆脱增收不增利的尴尬局面。

换句话说，到时候参照美股科技股的估值、市场规模来衡量A股的芯片股，估计都会觉得挺便宜的。只要你能说服大家你的业绩增长没问题，你的估值就会越来越贵。

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