东方晶源俞宗强：卡位集成电路核心赛道，以技术深耕助力国产半导体装备升级

据上交所公告,9月29日,东方晶源披露科创板IPO问询函回复及更新申报稿。本次IPO拟募资25亿元,将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目。

在集成电路核心环节80%市场份额主要由海外厂商垄断的背景下,这家国内良率管理领军企业,积极顺应“十五五”规划战略方向,围绕集成电路全链条布局持续夯实技术储备,在电子光学、高速扫描成像、计算光刻算法等关键技术上多点突破,为国产电子束量检测装备从技术突破向规模化产业应用延伸提供了重要观察样本。

东方晶源成立于2014年,是全球极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司,同时也是国内良率管理领军企业、国家级专精特新重点“小巨人”、国家级高新技术企业、入选“北京民营企业百强”榜单。

据招股书数据显示,截至2026年6月30日,东方晶源拥有260项授权发明专利(境内196项、境外64项),并先后承担1项国家科技重大专项(02专项)、2项02专项课题/子课题、4项科技攻关项目、1项工信部工业强基项目等十余项国家/地方科研项目。

其中关键技术覆盖电子光学、真空系统、高速扫描成像、缺陷分类算法及 OPC、ILT、光刻仿真与良率数据分析等方向。产品方向,硬件端实现了 CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM 四大类电子束设备全覆盖。其中EBI为国内首款电子束缺陷检测设备,量产超五年,检测速度提升3 倍;HV-SEM为国产首台套,具备45kV 着陆电压与穿透晶圆深层的“透视”成像能力。

软件端,计算光刻平台PanGen技术国内领先,已在知名逻辑与存储芯片产线量产应用,也是全球最早实现全芯片反向光刻的计算光刻工具之一。目前 PanGen 已在 14nm 及以上逻辑工艺量产,7nm/5nm 节点验证中;存储领域覆盖 1x nm 及以上量产,并完成 1y nm试量产。

同时,东方晶源已跑通从自主研发到客户验证、再从产品化到批量交付的完整转化链路。根据招股书披露,东方晶源已通过客户G长期验证,成为其重要国产供应商,2026年5至6月取得1.53亿元(不含税)批量订单;截至9月28日,电子束量检测装备累计出机超百台,EBI量产五年以上持续取得新客户订单。

随着科创板IPO进程的推进,东方晶源有望依托募集资金进一步精进产品性能,持续提升研发实力,不断缩小与国际龙头的差距,为国产集成电路产业链供应链的自主可控提供坚实支撑。

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