设计制造封测协同发力国产集成电路全产业链走强

从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，中国半导体产业正在经历一轮全产业链的协同共振。产销两旺的产业数据、持续兑现的业绩增长、AI算力需求的全面爆发，共同构成了科创芯片板块最坚实的底层支撑。

当前中国集成电路产业的复苏，最显著的特征是产业链各环节的同步走强。据新华社报道，今年上半年，国内规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求。前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。

设计环节同样表现强劲。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD-Expo 2025上表示，2025年中国芯片设计产业销售额达到8357亿元，EDA工具国产化进程加快，行业正由分散竞争向“强而优”格局演化。封测环节的市场规模也在持续扩张，先进封装占比不断提升，产业价值重心持续上移。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好。

出口数据进一步印证了产业竞争力的整体跃升。海关总署数据显示，前7个月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年出口总额。其中存储器占芯片产品贸易出口总额的70.1%，同比增速高达221.7%，AI算力基建需求对存储芯片的拉动效应极为显著。