德聚技术拟创业板IPO：电子胶粘剂产品终端用于苹果、特斯拉，高端技术可媲美汉高、陶氏化学等巨头

德聚技术拟在创业板上市，6月26日获交易所受理材料，7月16日状态更新为已问询。公司计划IPO募资10亿元，保荐机构为中信证券，保荐代表人是吴恢宇、刘坚。

德聚技术是一家电子胶粘剂生产商，大客户包括东山精密、立讯精密等，产品终端应用于苹果、OPPO等智能终端领域，特斯拉、宁德时代等新能源领域，并在半导体领域通过卓胜微、通富微电产品验证测试，在通信领域进入华为、中际旭创供应链体系。

从技术和产品水平来看，德聚技术进入了高端电子胶粘剂领域，打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位，是国内少数能与汉高、陶氏化学、3M、富乐、德路等世界级巨头展开直接竞争的企业。

德聚技术2025年营收4.58亿元，归母净利润1.28亿元，毛利率77%。

电子胶粘剂生产商，进入苹果、特斯拉供应链

德聚技术处于电子专用高分子材料领域，主要生产电子胶粘剂。电子胶粘剂在终端产品中承担可靠连接、功能防护和性能承载等职责，在微小空间内实现连接、防护、导热散热、导电绝缘、应力缓冲等功能，直接影响产品生产良率、运行可靠性和使用寿命。

德聚技术主要向东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、安费诺、旗胜电子、Sanmina、台郡科技、和硕、富士康等全球知名电子制造厂商直接供货，产品终端应用于智能终端、新能源、半导体、通信等领域。

分领域来看，德聚技术来自智能终端领域收入占六成左右，与苹果、OPPO、vivo、小米、三星等终端品牌商建立了稳定的合作关系。公司原创开发的柔性电路板（FPC）用元器件包封胶，通过光热双固化体系和低模量配方设计，实现快速定位、深层固化、高电绝缘、低应力及柔韧性的平衡，保障消费电子产品电性能的长期稳定，已在苹果等多个知名品牌的智能终端产品中实现规模化应用。

第二大领域新能源领域，德聚技术与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作。公司自主研发的磁芯粘接胶，适配磁芯材料与PCB之间的功能性粘接及SMT回流固化工艺，兼具高粘接强度、柔韧性和车规级高可靠性，成为特斯拉指定供应商。

第三大领域半导体领域，德聚技术已陆续通过卓胜微、通富微电、舜宇光学、恒诺微等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试。公司持续向芯片级封装等高附加值用胶场景拓展，是国内少数实现芯片级底部填充胶在倒装芯片（FlipChip）封装等先进封装工艺中产业化应用的厂商，并具备芯片固晶胶膜（DAF）、各向异性导电胶膜（ACF）等高端半导体膜材开发能力。

第四大领域通信领域，德聚技术已进入华为、中际旭创、MPS等知名客户的供应链体系。

业绩方面，德聚技术2023年至2025年营收分别为3.51亿元、3.85亿元、4.58亿元，归母净利润分别为4467万元、7165万元、1.28亿元。

（截图自：德聚技术招股书）

打破国际品牌高端市场垄断，可媲美汉高、陶氏化学等巨头

德聚技术能够进入苹果、特斯拉等世界级品牌供应链，得益于突出的技术实力和产品竞争力。

从行业格局来看，我国电子胶粘剂的国产化率较低，尤其智能终端、汽车电子等领域的高性能电子胶粘剂主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。

而根据德聚技术招股书披露，公司凭借卓越的研发实力及多年的研发积累已进入了高端电子胶粘剂领域，打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位，是国内少数能与汉高、陶氏化学、3M、富乐、德路等世界级巨头展开直接竞争的企业。

技术方面，德聚技术拥有20项核心技术，聚焦原材料开发与修饰、产品配方设计、生产工艺优化等方面，围绕电子胶粘剂设计开发的技术难点。

具体来看，德聚技术自主研发并送样的核心技术“UV延迟固化环氧树脂材料制备技术”，应用于智能终端结构粘接和密封，面向高精密组装工序，解决固化速度与精密对位不可兼得的行业痛点。目前全球仅汉高、德路、日本积水化学等海外巨头厂商掌握UV延迟固化相关核心技术，德聚技术在该领域实现前沿技术开发。

再例如，德聚技术自主研发并批量出货的“低硬度镍碳系列导电屏蔽胶制备技术”，应用于电磁屏蔽，构建镍碳复合导电体系，老化前后屏蔽隔离度均大于70dB；通过柔性树脂体系设计实现低硬度特性，减少设备磨损，同时适配异形弯折场景；可通过-40℃至125℃的1000次高低温循环测试，性能稳定。该产品早期被诺兰特（Nolato）垄断，目前德聚技术已掌握核心技术，成为国内主要厂商之一。

德聚技术在高端领域进行技术攻坚与产品突破，形成较高的产品附加值。公司2023年至2025年毛利率在77%左右，优势领域智能终端领域产品毛利率超过86%，印证了公司高端产品的市场竞争力。