AI引爆电子布供需缺口建材新旧板块共振回暖

受益于AI算力建设与高端制造需求爆发，电子布等PCB产业链上游原材料出现严重供需缺口，价格大幅上涨，成为现阶段建材产业链景气度较高的细分领域。

短期内电子布供不应求的格局较难根本缓解，此前板块下跌主要跟随海外AI链条的调整，基本面变化不大，AI算力基建带来的增量需求有望重塑建材板块投资逻辑。同时，在政策逆周期调节与需求改善的支撑下，传统建材领域也有望迎来修复。

上半年，电子布行业已完成五轮价格上调，7月价格进一步上涨，市场预计8月7628电子布上涨1.5元，薄布上涨2元，涨幅较为可观。作为PCB上游关键材料，AI算力需求推动电子布消耗量大幅增长，而供给端受限于设备、产能周期和客户认证等门槛，供需持续紧张。在PCB上游材料紧缺的排序中，传统电子布已超越AI材料中的HVLP4铜箔，成为最紧缺的品种，这一结构性缺口为价格上行提供了坚实支撑。

此外，在传统建材领域，7月中央政治局会议定调逆周期调节，加快“六张网”基建投资，有望拉动水泥、钢材、管材等传统建材需求。玻璃方面，价格底部区域已经探明，当前价格下已出现中小企业破产，2026年产能有望通过市场化退出进一步压降，中期价格有望迎来上涨，可关注尾部产能的出清。消费建材方面，行业盈利整体处于底部，年初以来防水、管材、石膏板等多个品类发布提价函，对提价及盈利改善诉求强烈。近日油价有所回落，有望改善企业利润空间，减少提价对冲的压力。