中金公司首次覆盖曦智科技，光计算+光互连双轮驱动长期成长

中金公司研报首次覆盖曦智科技-P（01879）。

光互连商业化进程领先

随着AI基础设施规模扩大、单集群带宽和互连密度持续提升，电互连在传输距离、功耗、时延和信号完整性方面的约束加剧，推动Scale-up互连由电向光迁移。

中金公司指出，Scale-up光互连正成为下一代AI基础设施的重要演进方向，并向“更高集成度、更短电传输路径、更高能效”方向持续演进。国内超节点架构发展也在加速Scale-up光互连需求释放。

对于曦智科技，中金公司认为其在Scale-up光互连领域的商业化进度处于行业前列，产品及解决方案已从试点验证迈向规模化部署。2025年，公司推出全球首个面向GPU超节点互连的分布式光电路交换（dOCS）解决方案——光跃LightSphereX，提升大模型训练性能30%以上，同步提升推理响应效率、集群算力利用率和服务吞吐能力。

2026年3月，光跃超节点128商用版正式落地。目前，光跃超节点已成功实现2000卡落地。中金公司评价其为“率先实现国产千卡GPU集群规模化验证，具备领先的商业化进程”。

光计算打开长期算力效率天花板

光计算领域，中金公司在研报中指出，与传统电计算相比，光计算在计算密度、能效和时延方面具备显著代际优势，是跟随生成式AI浪潮打开的下一代计算市场。

中金公司同时认为，光计算行业当前集中度较高，仅有少数企业实现商业化落地。其中，曦智科技已发布光计算产品并实现创收，客户覆盖研究机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及AI基础设施建设商及运营商，商业化进度处于行业前列。公司第四代光计算芯片PACE 3已于2026年6月完成回片，预计有望于2027年上半年交付工程样品。

不同于许多仅专注单一环节或依赖第三方芯片的行业参与者及传统光模块厂商，曦智科技的核心优势在于能够独立设计光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）的独特能力。

例如，公司PACE2光电加速计算卡的核心处理器集成超过4万个光子器件，集成规模约为典型光模块芯片的1,000倍。中金公司认为，这种整体协同设计能力使曦智科技能够有效满足下一代计算对海量数据吞吐的严苛要求，并为其带来关键竞争优势和较高技术壁垒。