年利润不足1亿元，甬矽电子为何抛出103亿元扩产计划？

6月26日晚间，甬矽电子公布了一项103亿元的投资计划。

此前一年，公司营业收入为43.98亿元，归母净利润为8172.86万元。此次项目计划投资额相当于全年营收的2.34倍，是归母净利润的126倍。

对一家成立仅九年的半导体公司而言，这不是一笔普通的扩产支出。

根据公告，甬矽电子计划在宁波余姚建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，建设周期预计96个月，主要布局BUMP、2.5D、FC类和WB类封装测试产线。项目将分阶段建设，产能逐步释放。

图源：公司公告

这已是甬矽电子2026年公布的第二项大型投资。公司曾宣布拟投入不超过21亿元，在马来西亚槟城建设封装测试基地。两项计划合计投资124亿元。

甬矽电子成立于2017年，2022年登陆科创板。与长电科技、通富微电、华天科技等行业龙头相比，它进入封测行业的时间更晚，资产规模和利润基础也更薄。

如今，这家年轻公司试图通过一轮持续八年的投资，进入先进封装竞争更激烈的区域。项目投向行业增长较快的方向，也落在了一张负债率超过七成的资产负债表上。

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103亿元投资计划，

落在高负债的资产负债表上

单看现金流，甬矽电子并非没有投入能力，2025年，公司经营活动产生的现金流量净额为16.89亿元，明显高于同期归母净利润。

图源：公司财报

这与封测行业的重资产特征有关，固定资产折旧计入成本，却不会在当期形成现金流出，因此经营现金流通常好于账面利润。

另外，甬矽电子的投资支出也在快速增加，2025年，公司投资活动产生的现金流量净额为负29.19亿元，筹资活动现金流量净额为12.20亿元。公司一边依靠经营回款维持生产，一边通过借款和其他融资方式支持扩产。

图源：公司财报

截至2025年末，甬矽电子资产负债率为73.05%，2026年一季度末，这一比例进一步升至约74%。

甬矽电子在公告中表示，资金来源包括自有资金、银行贷款及其他自筹资金，还可能通过引入合作方或资本市场融资解决部分需求。

这笔投资不会一次性支出。项目建设周期长达八年，公司可以根据客户需求、产能利用率和融资情况调整每个阶段的建设进度。封测项目的前期投入主要集中在厂房、洁净室和设备，相关资产达到预定使用状态后，折旧便会进入成本。如果产能利用率不足，新增收入无法覆盖折旧和利息，扩产可能拖累利润。

2025年，甬矽电子财务费用达到2.22亿元，已经超过当年归母净利润的两倍。随着新项目推进，借款规模、利息支出和固定资产折旧仍有上升可能。

公司的收入和经营现金流正在增长，利润却依然较薄，2025年，甬矽电子归母净利润为8172.86万元，扣非归母净利润亏损4694.36万元。

图源：公司财报

2026年一季度，公司实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%，扣非净利润仅为130.69万元。收入继续增长，利润改善速度相对缓慢。甬矽电子需要证明，新增产能能够带来足够的毛利和稳定订单。

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2.5D产线已经通线,

规模化收入仍未形成

甬矽电子扩大投资，与先进封装的行业机会有关。

芯片制程不断接近物理和成本极限后，仅依靠晶体管尺寸缩小来提升性能，难度和投入都在增加。通过先进封装将不同功能、不同制程的芯片组合在一起，成为提高算力、带宽和集成度的重要路径。AI服务器、高性能计算、存储芯片和汽车电子的发展，也在推动封装环节升级。

甬矽电子三期项目涉及的BUMP、FC和2.5D，均是先进封装的重要工艺。BUMP通常指晶圆凸块制造，是倒装封装和部分晶圆级封装的前置工序。FC即倒装芯片封装，可用于处理器、通信芯片和高性能计算芯片。2.5D封装则通过中介层或其他互连结构，将多颗芯片集成在同一封装内，在AI算力芯片和高带宽存储等场景中具有应用空间。

三期项目并非全部属于最前沿封装，WB即引线键合应用范围较广，既覆盖消费电子、通信和汽车电子等市场，也包括不少成熟封装产品。将三期项目概括为全部押向AI先进封装并不准确。

甬矽电子正在扩大倒装、晶圆级和2.5D等先进封装能力，同时保留能够形成规模收入的引线键合产线。

过去几年，甬矽电子已经为此做了一些准备，二期项目逐渐形成Bumping、晶圆测试、倒装封装和成品测试等一站式服务能力。

2025年，甬矽电子晶圆级封测产品实现营业收入约1.95亿元，同比增长84.22%。与公司整体43.98亿元的收入相比，这项业务体量仍然有限，但增长较快。

图源：公司财报

更受市场关注的2.5D封装，目前仍处于客户验证阶段。

甬矽电子已经完成相关产线通线，并向客户送样。2025年，公司2.5D封装业务收入为194.97万元，主要来自工程开发费用，尚未形成规模化量产收入。

这说明甬矽电子已经具备进入2.5D封装市场的基础设施和工艺条件，却还没有完成从技术验证到稳定量产的转换。

对于先进封装企业而言，通线只是第一步。客户还要对产品良率、可靠性、交付周期和批次稳定性进行验证。进入量产后，企业需要不断提高设备利用率和良率，才能摊薄固定成本。一条产线能够做出样品，不代表它能够持续、低成本地交付大规模订单。

如果2.5D、BUMP和倒装封装业务能够通过客户认证并形成稳定订单，三期项目将扩大公司的高端产品收入，改善产品结构。如果验证周期延长，或客户订单未达到预期，新增设备可能长期处于低利用率状态。

甬矽电子现有业务为扩产提供了一定基础。2025年，公司共有24家客户销售额超过5000万元，境外收入达到10.08亿元，同比增长61.40%，占主营业务收入的比重超过两成。海外收入和晶圆级封测业务增长，说明公司客户结构正在扩展。

图源：公司财报

年初公布的马来西亚项目也与这一变化有关，通过在东南亚建设封测基地，甬矽电子可以更接近部分海外客户，并应对供应链本地化需求。宁波三期项目主要承担国内先进封装扩产，马来西亚项目则补充海外交付能力，两者共同构成公司新一轮产能布局。

不过，甬矽电子尚未在公开披露中完整列明先进封装业务的主要终端客户，市场上流传的部分客户名单也缺少公司层面的明确确认。未来能否获得头部AI芯片、处理器和存储客户的批量订单，将直接影响项目回报。

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行业同时扩产，

甬矽需要和时间赛跑

甬矽电子投资103亿元，并不是封测行业中的孤立事件。2026年以来，多家国内封测企业公布了新的投资计划。长电科技拟投资78亿元建设高端先进封测项目，华天科技计划投入30亿元扩建先进封测基地，深科技子公司也公布了14.7亿元的高端存储芯片封测扩产计划。

企业集中扩产，反映出行业对AI算力、存储、汽车电子和先进封装需求的乐观判断，也增加了未来供给集中释放的可能。

企业规划的产能将在未来三到八年间陆续投产，届时AI芯片需求能否维持高速增长，加工价格能否保持稳定，目前都无法确定。

甬矽电子三期项目建设周期长达96个月，这一周期跨越多个半导体行业波动阶段，也远长于多数芯片产品的迭代周期。

分阶段建设可以让公司根据市场变化调整投资节奏，却也提高了项目管理难度。每个阶段都需要重新判断客户订单、设备价格、融资成本和技术路线。

若市场需求不及预期，公司可以放慢后续投入，如果竞争对手率先完成产能建设，甬矽电子也可能错过客户导入窗口。

相比行业龙头，甬矽电子承受的压力更大。长电科技、通富微电和华天科技拥有更大的收入规模、客户数量和资金储备，在研发、设备采购和海外布局上更有承受能力。甬矽电子成立时间较短，能够更集中地投入新技术，但其盈利能力和资本实力仍处于追赶阶段。

先进封装竞争也并非单纯比较技术路线，客户更看重稳定交付。封测企业需要同时控制良率、成本和交付周期。芯片价值越高，产品良率波动给客户造成的损失越大。

公司目前仍在消化此前扩产形成的固定资产。截至2026年一季度末，甬矽电子固定资产约97.44亿元，在建工程约13.76亿元，二期项目仍处于产能爬坡阶段，三期项目和马来西亚项目又将陆续推进。

图源：公司财报

未来几年，甬矽电子需要同时应对多重压力。旧产能的利用率仍待提升，新项目需要持续投入，较高的负债率也压缩了融资空间。在行业景气较高时，这种扩张模式能够迅速放大收入；一旦需求波动，固定成本和债务成本也会放大经营压力。

甬矽电子需要在行业窗口关闭前，将2.5D等产品从送样推进到批量生产，获得能够支撑产能利用率的大客户订单，并将收入增长转化为足以覆盖折旧和利息的利润。任何一个环节未能兑现，103亿元项目的回报都可能下降。

甬矽电子的103亿元投资，体现了国内封测企业争夺先进封装市场的速度，也暴露了年轻企业扩大资产规模时需要承担的压力。

甬矽电子没有长电科技那样的收入体量，也缺少足够厚的利润缓冲。它依赖快速增长的订单、正在验证的先进封装技术，以及未来几年仍能获得的融资支持。八年建设期给了公司调整空间，也拉长了风险暴露时间。

在这段时间里，AI算力需求可能继续增长，国内芯片客户也可能增加先进封装采购。但行业新增产能同样会越来越多，设备折旧、融资成本和客户验证不会因为市场热度而消失。

甬矽电子已经通过103亿元项目表明了扩张方向。接下来，规划中的产线能否稳定交付，客户送样能否转为长期订单，收入增长能否覆盖折旧和融资成本，才是项目回报的关键。

这场投资不会在一两个季度内见分晓。它将随着产线建设、客户认证和资产负债表的变化，在未来八年逐渐清晰。

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