【观点精选】东吴证券：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性；国金证券：有色金属行业内需分化，出口与储能链贡献增

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国金证券-有色金属行业物质流月报：内需分化，出口与储能链贡献增量

核心观点

1、中国铜需求在6月同比修复，实际需求增长显著，而美国铜需求持续走弱。

2、铝表需回暖，铝材和铝制品出口表现亮眼，外需贡献明显。

3、钢铁原料进口宽松，内需分化明显，装备需求和出口链提供韧性。

4、碳酸锂需求维持高增，储能和出口链支撑内需增长。

5、投资建议围绕铜、铝、钢铁和碳酸锂的需求修复及出口替代进行配置。

风险提示

宏观需求恢复不及预期；贸易政策变化；能源价格波动等。

东吴证券-计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

核心观点

1、液冷技术已成为AI数据中心的基础设施，Vera Rubin的全面量产标志着行业进入业绩释放期。

2、随着功率规模的扩张，液冷市场预计将迎来显著增长，特别是在高密度计算场景下。

3、投资者应关注液冷供应商的业绩表现，预计2026年将呈现前低后高的趋势，2027年将迎来利润释放的高峰。

风险提示

量产节奏低于预期；市场竞争加剧；技术演进风险。

天风证券-通信行业：硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块/NPO/CPO等拉高需求

核心观点

1、硅光晶圆代工量产与扩产加速，预计2026年硅光光模块销售额将超50%市场份额，推动AI相关需求增长。

2、投资建议关注算力产业链核心标的，尤其是海外高景气公司及国内AI基础设施的持续发展。

3、推荐相关公司包括光模块、光器件、光纤光缆等领域的龙头企业，同时关注商业航天和物联网智能驾驶领域的投资机会。

风险提示

AI进展低于预期；下游应用推广不及预期；贸易摩擦等。

国金证券-非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS~L封测、半导体材料高景气

核心观点

1、CoWoS-L方案预计将成为先进封装的主流工艺，台积电产能到2026年底将占2.5D封装的50%以上。

2、国产算力需求高景气，相关企业积极扩产，预计未来5年市场规模将大幅增长。

3、投资建议关注CoWoS-L直写光刻设备及相关先进封装材料。

风险提示

封装技术的不确定性；国产替代进展不及预期；行业竞争加剧。

财通证券-家用电器行业29W2026周报：2Q2026家电板块业绩前瞻，关注黑电与出口

核心观点

1、2Q2026大家电零售量额整体承压，受高基数影响，彩电、冰箱、洗衣机及空调销量同比下降，空调表现尤为明显。

2、大部分大家电均价有所下滑，但彩电及冰箱线上均价提升，显示出结构升级趋势持续。

3、家电出口增速回升，欧美市场白电及小家电出口表现良好，整体外销保持韧性。

4、投资建议关注具备防御属性的白电企业及黑电行业的结构性成长机会。

风险提示

房地产市场回落；汇率波动；原材料价格波动；新品销售不及预期的风险。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。