东吴证券-电力设备与新能源行业全极耳小圆柱电池深度系列：AI算力时代的“隐形刚需”，BBU小圆柱迎放量拐点
核心观点
1、随着AI算力的爆发，BBU小圆柱电池需求预计在2026年到2030年将显著增长，市场空间有望突破1000亿元。
2、BBU产品认证壁垒高，国内厂商有望借助全极耳小圆柱和磷酸铁锂技术提升市场份额。
3、推荐优先完成海外验证的国内电池厂商作为投资标的。
风险提示
需求未达预期；技术迭代缓慢；盈利能力下降。
广发证券-机械设备行业：新老催化共振，继续看好半导体设备环节
核心观点
1、机械设备行业在半导体设备环节表现强劲，尤其受到AI产业驱动，预计未来需求将持续增长。
2、基建投资有所恢复，但整体内需仍显疲软，需关注政策支持和新技术变化。
3、推荐关注AI链条、周期类资产及成长类资产中的优质公司。
风险提示
宏观经济波动；原材料价格上涨；汇率变化；去产能进度不及预期等。
广发证券-基础化工行业AI系列：高密度机柜发展，互连、液冷、光通信与电源升级共振，柜级基础设施价值重估
核心观点
1、随着AI算力需求增长，数据中心正向高密度、高功率的柜级系统演进，系统级升级成为关键趋势。
2、高速互连、液冷、电源和结构件的重要性同步提升，推动相关市场进入新周期。
3、投资建议关注高速互连、CPO/NPO、液冷、电源及结构件等方向的企业，风险包括技术迭代不及预期和市场竞争加剧。
风险提示
技术迭代不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动等。
东吴证券-传媒行业深度报告：诸侯混战，国模出海——大模型2026年中复盘及展望
核心观点
1、目前AI行业面临对Scaling Law和AI泡沫的质疑，但在模型能力迭代中，这些担忧往往被暂时搁置。
2、大模型竞争格局不断变化，领先优势的半衰期缩短，闭源与开源之间的平衡正在倾斜。
3、投资建议关注OpenAI和Anthropic的上市机会，以及中国开源模型在全球市场的潜在增长。
风险提示
Scaling Law失效；ARR增速放缓；自由现金流压力。
中信建投-PCB行业：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间
核心观点
1、PCB行业正迎来AI算力需求的结构性增量，推动高多层、高阶HDI等高端产品的快速增长。
2、AI服务器的放量使PCB需求从传统主板向多功能板卡扩散，层数和技术要求显著提升。
3、设备和耗材升级成为趋势，相关企业有望在高端化过程中受益，市场前景广阔。
风险提示
AI服务器资本开支不及预期；PCB厂商扩产及订单兑现不及预期；行业竞争加剧等。
观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。
