半导体设备受益AI产能扩张存储HBM与先进制程带动订单高增

半导体设备是芯片制造“工业母机”，是支撑集成电路、分立器件等半导体产品量产的核心硬件基础。

持续的AI投资支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装产能扩张，带动全球半导体市场规模（WFE）高增。2026年一季度出货金额365.5亿美元，同比14%，创单季历史新高。

存储端，DRAM是设备需求最猛的发动机。以前DRAM周期被PC、手机库存牵着鼻子走，而英伟达AI加速卡需要大量HBM配合GPU运算。目前龙头（三星/海力士/美光）2026年HBM产能全部售罄，后续进入扩产密集期。海力士6月初公布其5年产能计划，预计下半年一批绿地项目的关键厂房将进入设备进场阶段，意味着市场规模从预测模型转变为实打实的订单和验收，订单可见度极高。

存储巨头美光2026财年第三财季调整后营收414.6亿美元，同比增长约346%，远高于分析师预期356.9亿美元；调整后运营利润336.8亿美元。美光财报再次验证AI驱动下存储行业高景气延续，同时设备CAPEX持续提升，上游设备、材料景气度继续外溢。

逻辑端，英伟达VeraRubin等先进AI芯片制程升级，叠加台积电、英特尔在2nm及以下节点的资本开支军备竞赛，直接带动ASML、泛林等设备龙头订单增长。