太空光伏

A股芯片（半导体）设备上市公司（按晶圆制造工序分类，2026最新）

一、平台型综合设备龙头（全工序布局，业绩确定性最强）

北方华创002371

国内唯一全流程设备平台，覆盖刻蚀、PVD薄膜、炉管热处理、离子注入、湿法清洗、氧化扩散；收购芯源微补齐涂胶显影，中芯、长江存储、长鑫核心供应商，成熟/先进制程双线突破。

万业企业600641

旗下凯世通：离子注入机国产龙头，覆盖逻辑、存储、功率芯片；同步布局光刻配套、检测设备。

二、刻蚀设备（芯片制造核心刚需，技术壁垒最高）

中微公司688012

刻蚀绝对龙头，CCP介质刻蚀全球第一梯队，3DNAND高深宽比刻蚀国内独一档，设备覆盖3–65nm全制程；同时布局MOCVD（LED/功率芯片）。

北方华创002371

ICP导体刻蚀主力，功率半导体、成熟存储产线渗透率高。

屹唐股份688729

干法刻蚀、干法去胶机龙头，成熟制程去胶设备国产主力。

三、薄膜沉积设备（PVD/PECVD/ALD，芯片多层镀膜）

拓荆科技688072

PECVD国产唯一量产龙头，存储芯片核心设备，3DNAND、HBM先进封装需求拉动，在手订单饱满。

北方华创002371

PVD物理气相沉积国内市占第一，金属层、阻挡层镀膜主力。

微导纳米688147

ALD原子层沉积专精龙头，适配7nm以下先进逻辑、算力芯片。

四、清洗设备（晶圆每道工序必用，国产替代最快赛道）

盛美上海688082

单片式湿法清洗龙头，长江存储、长鑫核心供货商，同时布局电镀设备。

至纯科技603690

槽式清洗+高纯工艺系统双主线，配套成熟12英寸产线。

五、CMP化学机械抛光（先进制程平坦化刚需）

华海清科688120

国内唯一量产12英寸CMP设备厂商，国内晶圆厂市占超90%，适配存储、AI先进芯片、HBM。

六、光刻配套（光刻机必备辅机）

芯源微688037

国内唯一涂胶显影量产企业，前道ArF/I线设备批量进中芯；先进封装涂胶显影市占70%+，北方华创控股协同。

七、量测/检测设备（良率管控，先进制程刚需）

中科飞测688361

光学薄膜量测、晶圆缺陷检测龙头，覆盖前道制造、HBM先进封装检测。

精测电子300567

膜厚检测、电子束缺陷检测，面板+半导体双线。

八、后道封装测试设备（芯片切割、分选、测试）

长川科技300604

测试设备平台，存储、模拟、功率芯片测试机龙头。

华峰测控688200

模拟/功率半导体测试机国内龙头。

金海通603061

半导体分选设备。

联动科技301369

分立器件、功率芯片测试设备。

九、配套辅机/真空/晶圆传送设备

京仪装备688652

晶圆温控、废气处理、传片设备。

中科仪832186

半导体真空设备、分子泵。

十、设备核心零部件（上游耗材部件，设备厂上游）

富创精密688409

半导体设备精密结构件，国内设备厂全覆盖。

江丰电子300666

金属靶材+精密零部件。

先锋精科688605

精密机械加工件。

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