半导体芯片

在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的

部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升。

（一）经营情况

报告期内，电科芯片——公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导航、安全电子及汽车电子等领域实现突破，经营保持稳定发展态势。公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%，产品毛利率为30.52%，同比下降1.80%；其他收益较上年同期增长35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.8

7%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%。

（二）市场拓展情况

在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2023年末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

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