慧博5月热词出炉！AI产业链景气正从应用端向底层硬件全面延伸→

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5月慧博搜索热度指数榜单出炉，市场关注度进一步向AI科技主线集中，产业链扩散效应愈发明显。AI/人工智能、机器人、商业航天位列前三，继续成为当前资金与市场关注度最高的核心赛道。

其中，AI/人工智能以13767的热度值高居榜首，热度较上月进一步提升。随着大模型能力持续迭代，Agent、AI终端、企业级应用等方向加速落地，产业链从模型层向应用层不断扩散。与此同时，全球科技巨头持续加码AI资本开支，推动算力、数据中心及相关硬件需求快速增长，进一步强化了AI作为市场核心主线的地位。

机器人以10469位居第二。随着具身智能技术快速突破，人形机器人产业化进程明显提速。从整机厂商到减速器、伺服系统、传感器等核心零部件环节均迎来持续催化，市场对于机器人产业未来成长空间的预期不断提升，带动行业热度维持高位运行。

商业航天排名第三（8579），延续强势表现。可回收火箭验证持续推进，低轨卫星互联网建设进入加速阶段，多家商业航天企业密集开展发射任务。随着国家战略支持力度不断增强，商业航天正逐步从主题投资走向产业兑现阶段，产业链景气度持续提升。

此外，榜单中存储、PCB、玻璃基板等方向热度上升，成为本期新增亮点。存储（7378）本质上受益于AI算力需求爆发。随着HBM、高性能DRAM等产品需求持续增长，全球存储行业进入新一轮景气上行周期。与此同时，头部厂商扩产节奏加快，国产存储产业链持续突破，进一步强化了市场对于存储赛道的关注。

PCB（6511）与玻璃基板（5286）的上榜，则反映出AI产业链投资逻辑正向更底层硬件环节延伸。随着AI服务器、高速交换机以及数据中心建设持续扩张，高端PCB需求快速增长，高频高速板等产品景气度显著提升。玻璃基板作为先进封装领域的重要技术方向，凭借更高集成度与更优性能优势，正受到全球半导体产业重点布局。随着先进封装需求持续增长，相关产业链开始获得市场更多关注。

半导体（8377）、算力（7258）以及光模块（5174）则继续维持较高热度。三者本质上均受益于AI基础设施建设提速。无论是芯片算力升级，还是数据中心扩容，高性能光通信与先进半导体器件需求都在同步增长，推动产业链景气度持续提升，成为AI时代的重要底层支撑。

整体来看，5月榜单清晰呈现出“AI主线全面扩散”的市场特征：一方面，以AI、机器人、商业航天为代表的新质生产力持续占据市场核心；另一方面，以存储、PCB、玻璃基板为代表的硬件基础设施方向开始快速升温，AI产业链景气正从应用端向底层硬件持续传导，结构性机会正在不断涌现。

以下是2026年5月搜索热度指数排行榜TOP10，一图阅览当月的热门行业，以飨读者！

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