盛合晶微IPO：一独董独立性引关注，募投项目开工或早于环评批复

作者：郑勇康

编辑：张佳茗

2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次会议审议通过盛合晶微半导体有限公司（下称：盛合晶微）的科创板IPO申请，盛合晶微成为马年首家科创板过会企业，过会次日即提交注册，随后于3月5日注册生效。

招股书披露，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

一独立董事独立性引关注

2014年，盛合晶微于开曼群岛注册成立，前身名为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际（688981）与封测龙头长电科技（600584）共同出资设立。

2021年是盛合晶微发展的转折点。受中芯国际被列入实体清单的连带影响，中芯国际于2021年4月以3.97亿美元总对价完成股权剥离，长电科技亦同步退出。当月，公司正式更名为盛合晶微。

截至招股说明书签署日（2026年2月9日），盛合晶微股权结构呈现高度分散特征，无控股股东和实际控制人。无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙）直接持股10.89%，为第一大股东，系无锡市国资背景产业投资基金；招银系股东（包括上海玉旷科技合伙企业（有限合伙）、Integrated Victory (BVI) Limited、Luck On Global Limited、Good Day Ventures Limited）合计9.95%；厚望系股东包括苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）（下称：厚望长芯贰号）、苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业（有限合伙）（下称：厚望长芯）、苏州厚望研鑫创业投资合伙企业（有限合伙）、Advpackaging Technologies (HK) Limited（下称：Advpackaging））合计持股约6.76%，执行事务合伙人和基金管理人均为元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司（下称：元禾厚望）。

苏州元禾控股股份有限公司（下称：元禾控股）是苏州工业园区重要的国资投资平台，直接持有元禾厚望49%出资份额。元禾控股通过多层架构间接持有盛合晶微股份，且通过厚望系基金在盛合晶微董事会中拥有影响力。

根据招股说明书披露，盛合晶微现任独立董事之一周忠惠（1947年8月出生）目前担任元禾控股董事。根据《上市公司独立董事规则》相关要求，独立董事应当独立履行职责，不受上市公司及其主要股东、实际控制人影响。周忠惠作为元禾控股董事，与盛合晶微或存在“主要股东关联自然人”的潜在关联关系。

另外，招股书显示，厚望长芯贰号、厚望长芯（元禾控股直接出资占比67.81%）报告期（2022年至2025年上半年）内曾向盛合晶微委派董事俞伟，任期自2024年4月起。俞伟在报告期内也曾任盛合晶微直接股东Advpackaging董事，报告期末已离任。

现行规则并未明确禁止被投企业独立董事担任投资机构董事，但要求独立董事“独立于公司及其主要股东”。元禾控股作为合计持股超过5%的股东关联方，其董事担任被投企业的独立董事，处于独立性认定的灰色地带。

盛合晶微作为拟上市公司，在招股书中已披露周忠惠的元禾控股董事身份，但未详细说明如何保证其独立履职的具体措施，如是否对相关事项回避表决等。

募投项目开工或早于环评批复

报告期各期，盛合晶微分别实现营业收入163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元、317,799.62万元，净利润-32,857.12万元、3,413.06万元、21,365.32万元、43,489.45万元。

虽然在2023年实现扭亏，但报告期内盛合晶微已实现规模量产的产品和服务均未满产。中段硅片加工（Bumping）各期产能利用率分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工（CP）各期产能利用率分别为67.97%、60.47%、69.01%、64.20%，晶圆级封装各期产能利用率分别为60.40%、76.55%、73.57%、57.04%。

盛合晶微本次科创板IPO拟募集资金48亿元，扣除发行费用后用于建设三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

三维多芯片集成封装项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。超高密度互联三维多芯片集成封装项目建成达产后，将新增4,000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

三维多芯片集成封装项目的环评文件编号为澄高行审环〔2023〕18号，总投资额为84.00亿元，拟使用募资40亿元，建设期3年（2023年1月至2025年12月）。

三维多芯片集成封装项目招股书披露开工时间为2023年1月，但当地的无锡发布在2022年2月就曾报道该项目已举行开工仪式。招股书还披露2023年盛合晶微J2B 厂房及其附属设施符合资本化条件的实体建造已完工，达到预定可使用状态，当年转入固定资产金额为50,243.16万元。

据江阴市人民政府网站发布的工作动态，J2B生产厂房是三维多芯片集成封装项目主要承载平台，2023年7月20日上午，盛合晶微举行J2B厂房净化间启用暨首批国产设备进驻仪式。首批全国产设备搬入，意味着J2B厂房正式交付并转入生产运营状态。

（截图来自江阴市人民政府官网）

2023年6月9日，江阴高新区管委会作出《关于盛合晶微半导体（江阴）有限公司2.5D硅转接板及硅通孔（TSV）技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目环境影响报告表的批复》（即澄高行审环〔2023〕18号），这一批复时间显然晚于募投项目的开工时间。