募资48亿布局先进封测，这家被美国制裁的企业要上市了

《星岛》见习记者 屈慧 深圳报道

作为国产先进封测领域的标杆企业，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）在成立十一年后，正式踏上IPO征程。10月30日，盛合晶微IPO申请获上交所受理，拟登陆科创板，计划募集资金48亿元。

曾是中芯国际子公司，制裁阴影未散

回溯盛合晶微的发展起点，其诞生之初便承载着半导体产业界的重要使命——填补国内高端封测环节的空白。

盛合晶微成立于2014年，前身为“中芯长电”，由晶圆制造龙头中芯国际（SH:688981/HK:00981）牵头与封测龙头长电科技（SH:600584）合资设立，生产基地位于江苏江阴。

2020年底，中芯国际被美国列入“实体清单”，作为子公司的中芯长电受牵连一同被纳入制裁范围。为应对局势变化，2021年中芯国际寻求退出中芯长电，同年中芯长电更名为盛合晶微。

随后，盛合晶微经历了多轮融资，股权结构发生重大变化，其中无锡产发基金以10.89%持股比例成为新的第一大股东。

招股书显示，截至目前盛合晶微共有113名股东，股东以产业投资机构、专业投资机构及员工持股平台为主，股权极度分散，公司无实际控制人和控股股东，核心经营计划由管理层与董事会共同决策。

从董事会构成来看，公司共设9个席位，其中3席为独立董事，5席由投资机构代表占据，董事长兼首席执行官崔东持有剩余1席，治理结构体现出多元参与的特点。

尽管中芯国际将股权全部出售，但盛合晶微仍在“实体清单”内，制裁带来的限制也持续存在。

押注高算力芯片封测，募资八成投向设备

盛合晶微的业务起步于12英寸中段硅片加工，后逐步拓展至晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，可支撑 GPU、CPU、AI芯片等各类高性能芯片的制造需求，契合当前高算力产业发展方向。

据市场机构Gartner数据，按2024年收入计，盛合晶微是全球第十大、中国大陆第四大封测企业。

盛合晶微有着非常高的起点，首个客户即为高通，初期主要提供28nm、14nm制程配套服务；随着国产芯片设计公司崛起及半导体国产化趋势推动，核心客户逐渐转变为华为等中国企业。

在技术发展过程中，盛合晶微始终押注最先进的封测技术路线，其主营业务也从“中段硅片加工”为主，转为“芯粒多芯片集成封装”为主。

本次募资重点投向的即是芯粒多芯片集成封装业务。具体而言，“三维多芯片集成封装项目”总投资84亿元，拟使用募集资金40亿元；“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资30亿元，拟使用募集资金8亿元。

盛合晶微在招股书中表示，此次募资旨在搭建多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能。

值得注意的是，截至2025年上半年，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务产能利用率只有63.42%，尚未完全饱和。盛合晶微表示，该业务产线于2023年年中才实现规模量产，随着产能逐步爬坡，产能利用率将有所提升。

需要关注的是，募投新项目的最大成本来自设备购置，占比超八成，而受“实体清单”影响，公司部分关键设备与原材料的进口仍受限制。

国产替代助推高增长，单客户占比七成藏隐患

在半导体国产替代浪潮推动下，盛合晶微近四年业绩呈现高速增长态势。

招股书显示，2022年至2025年上半年，盛合晶微营收分别为16.33亿、30.38亿、47.05亿和31.78亿元，对应归母净利润分别为-3.29亿、0.34亿、2.14亿和4.35亿元。

芯粒多芯片集成封装业务增长尤为显著：2022年该业务收入不足1亿元，占总营收比例仅5%；到2025年上半年，收入已达17.82亿元，占比提升至56%，增长动力源于高性能运算芯片需求的爆发式增长。

国产替代成功的另一面，是盛合晶微“单客户依赖”问题愈发突出，2022年至2025年上半年，其第一大客户销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。

行业人士分析指出，“单客户依赖症”将削弱公司抗风险能力，使其在商业谈判、战略规划及技术创新中陷入被动。更需警惕的是，作为核心客户的华为本身受到美国严厉制裁，若未来制裁升级导致需求下降，将对盛合晶微的业绩稳定性造成直接冲击。