清洗设备全球市占8%！盛美上海成前五唯一中国“黑马”

在半导体设备这个技术密集、资本密集的赛道中，一家科技企业最难平衡的是什么？

是着眼当下的利润，还是深耕技术打造十年护城河？

盛美上海用独特的"赛马"与"养马"平衡之道给出了答案。2025年上半年，这家以清洗设备起家的半导体设备商交出了一份亮眼成绩单，营收32.62亿元，同比增长38.7%；净利润6.84亿元，同比增长42.3%，连续8年保持25%以上的净利润增速。

更值得关注的是，公司在全球半导体清洗设备市场以8%的市占率位列第四，成为前五强中唯一的中国企业。

清洗设备为基，多元布局初显。

1. 营收结构分析，清洗设备贡献七成利润。

2025年上半年财报显示，盛美上海主营业务呈现"一超多强"格局。半导体清洗设备营收占比68.5%，贡献约70%利润，是全球业务的核心支柱。

电镀设备营收占比15.2%，全球市占率15%，位列第三。前道涂胶显影设备营收占比8.3%，新增长点开始发力。其他设备（炉管、PECVD等），占比8%，平台化布局初见成效。

2. 技术路线选择，单片清洗的差异化竞争。

盛美上海独辟蹊径选择单片清洗技术路线，与传统槽式清洗形成差异化竞争。SAPS兆声波清洗设备已应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点。TEBO兆声波清洗设备，全球首创，有效解决图形晶圆清洗难题。单片槽式组合清洗，完成40nm及28nm技术节点产线验证。

3. 市场地位稳固，国内外双线突破。

清洗设备市占率8%，仅次于迪恩士、东京电子、拉姆研究。清洗设备市占率超30%，仅次于北方华创。覆盖海力士、长江存储、中芯国际等头部晶圆厂。

高研发投入下的盈利奇迹。

1. 盈利能力持续优化。

2025年上半年关键财务指标表现优异。毛利率45.8%，同比提升2.3个百分点。净利率21.0%，保持稳定上升态势。研发费用率16.67%，持续高于行业平均水平。净资产收益率18.6%，体现良好的资本运用效率。

2. 研发投入与产出效率。

盛美上海在研发投入上展现出独特策略。研发规模2025年上半年研发投入5.44亿元，同比增长39.47%。投入强度研发费用率16.67%，接近国际巨头水平。专利积累截至2025年6月，累计获得授权专利287项，其中发明专利占比超70%。

3. 现金流管理能力提升。

2024年转正至12.16亿元，2025年上半年临时性转负（-1.32亿元）源于产能扩张。存货周转率同比提升21%，运营效率持续优化。2025年第三季度订单排满，第四季度即将排满。

盛美上海董事长王晖在近期技术发布会上表示："半导体设备行业没有捷径可走，我们选择了一条先做强、再做大的道路。清洗设备是我们的根基，但绝不是终点。"

他进一步强调："未来三年，盛美将投入50亿元研发资金，实现在涂胶显影、电镀等新赛道上的全面突破。我们不仅要做好国产替代，更要参与全球竞争。"

言西认为盛美上海的有很大优势和面临的挑战。

技术差异化壁垒，SAPS/TEBO等技术全球首创，形成专利。客户粘性一旦通过认证便形成长期合作，海力士合作已持续14年。清洗设备业务提供稳定现金流，反哺新业务研发。

同等的清洗设备国产化率见顶，当前60%的国产化率提升空间有限。新业务能否复制清洗设备成功尚存不确定性，迪恩士、东京电子等巨头加速技术迭代。

需要转型在于2026年前将非清洗设备业务占比提升至40%，2027年实现涂胶显影设备国产市占率20%目标，持续优化研发投入效率，将研发费用率控制在15%-18%区间。

盛美上海的成功印证了半导体设备企业的一条可行路径。通过单一领域的技术突破建立根据地，再用主业反哺研发实现平台化扩张。这种"赛马"与"养马"的平衡之道，既确保了当下的盈利能力和现金流，又为未来竞争储备了足够的技术弹药。

正如王晖所言："在半导体设备行业，活得久比跑得快更重要。"盛美上海正在用其独特的节奏，证明中国半导体设备企业不仅能在细分领域做到极致，更有能力向平台型公司进化。

面对日益激烈的国际竞争和技术迭代加速，其平台化战略能否成功，仍需市场检验。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

​