次新股龙图光罩上半年业绩下滑，首发募投项目疑云难解

作者：尹 燃

编辑：蒋希音

2024年8月，国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商深圳市龙图光罩股份有限公司（下称：龙图光罩）成功叩开科创板大门。作为战略性新兴产业之一半导体和集成电路产业链上游的企业，龙图光罩第一份年报交出了营收和净利双增长的成绩单。

然而，进入2025年后，龙图光罩业绩出现了下滑。8月28日，龙图光罩披露2025年上半年中报，公司上半年营收为1.16亿元，归属于上市公司股东的净利润3,506.44万元，同比分别下滑了6.44%、28.93%。

上半年业绩下滑与两同行相悖

拉长时间来看，龙图光罩上市前后5个完整年度营收和净利润均处于增长状态，但其增速有所放缓。据同花顺iFinD 数据显示，龙图光罩2020年-2024年营业收入分别为5,269.26万元、1.14亿元、1.62亿元、2.18亿元、2.47亿元，2021年-2024年同比增长率分别为115.77%、42.08%、35.13%、12.92%。同期净利润分别为1,447.87万元、4,116.42万元、6,448.21万元、8,360.87万元、9,183.29万元，同比增长率分别为184.31%、56.65%、29.66%、9.84%。

根据龙图光罩科创板招股书和2024年年报对于行业的分析，作为半导体行业可重复使用的光刻模板，掩模版产品直接需求与半导体产品的更新迭代与产线扩充息息相关。近年来受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版创造了大量的市场需求。

根据SEMI数据，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，每月8寸等效晶圆总量在2024年增长15%至885万片后，2025年将增长14%至1,010万片。而作为半导体产业上游的核心材料，半导体掩模版的战略地位也将随之稳步提升。

2025年第一季度，龙图光罩营收5,436.74万元，归属于上市公司股东的净利润1,733.39万元，分别同比下滑8.97%、30%。

对于营收，龙图光罩解释称系为了提升在部分客户中的采购占比进行了策略性降价，另外部分客户因一季度经营策略调整，减少了采购需求。对于大幅下降的净利润，其中原因之一则是龙图光罩对部分客户进行策略性降价以及一季度产能利用率下降单位成本增加，导致毛利率有所下降，影响了净利润水平。

据龙图光罩2024年科创板招股书，公司A股可比上市公司为路维光电、清溢光电，这两家公司在2025年第一季均是营收和业绩双增的情况。

据路维光电2025年一季度报告显示，路维光电营收和归属于上市公司股东的净利润同比增长率分别为47.09%、19.66%。其中对于营收，路维光电在报告中指出，主要系其产能提升，高端的AMOLED、先进封装、FMM、PSM等高端产品进一步放量，加之下游需求旺盛，带动营业收入稳步增长。

据清溢光电2025年一季度报告显示，公司营收和归属于上市公司股东的净利润同比增长率分别为9.83%、4.34%。

据半年报，龙图光罩利润总额、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下滑 30.06%、30.50%，主要原因系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加。

新产品开发慢人一步失先机

掩模版是芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定了芯片的性能和制程水平。随着半导体产业的蓬勃发展，对掩模版的需求将不断攀升，其技术创新与产业升级也将成为推动半导体行业进步的重要力量。

龙图光罩科创板招股书披露，在半导体掩模版领域，中国大陆第三方半导体掩模版生产企业主要集中在130nm及以上制程节点，130nm及以下制程节点掩模版仍严重依赖进口，国内供应还有较大缺口。龙图光罩聚焦服务我国半导体制造产业，已掌握了130nm及以上制程节点半导体掩模版生产制造的关键技术。龙图光罩首发募集资金部分将直接用于电子束光刻机等一系列高端设备购置及产线建设，推动90nm、65nm及更高制程节点半导体掩模版的技术突破，补强产业发展短板，提升自主可控水平。

随着下游产业链晶圆制造的工艺节点逐步从180nm、130nm向90nm、65nm、40nm甚至更先进制程迈进，客户对相应的半导体掩模版需求也快速增加。

龙图光罩科创板上市募投项目则是促进130nm-65nm节点更高制程半导体掩模版的开发及产业化。而据二轮问询回复（签署日2023年11月27日）披露的同行高端半导体掩模版研发及制造的投入情况，无锡迪思微电子有限公司于2022年11月22日举行了高端掩模项目奠基，该项目计划建设最高可达40nm先进光掩模产线。路维光电计划总投资20亿元建设最高28nm制程节点半导体掩模版产线。

同时，二轮问询回复披露与半导体芯片的制程迭代路径相似，半导体掩模版同样需要技术继承，其制程水平及工艺能力的进步是逐步提升的，上述可比公司虽规划的制程节点更高，但仍需要逐步突破130nm、90nm、65nm等关键节点，才能实现40nm甚至28n的突破。上述可比公司均为大型央企或上市公司背景，资本实力较为雄厚，因此规划的制程节点较高。

龙图光罩同期建设高端半导体芯片掩模版研发中心项目，开展65nm及以下制程节点的掩模版的产业化研究，为公司未来65nm及以下制程节点的突破开展前沿探索。根据上市公司投资者互动问答平台，2025年5月，龙图光罩回答投资者关于高端半导体芯片掩模版制造基地项目（二期）相关问题时，指出公司已启动28nm制程半导体掩模版的规划。

据2024年年报，公司目前量产产品为130nm 及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。随着募投项目的推进，公司产品制程水平将拓展至90nm、65nm，实现制程升级和产品迭代。由此可见，龙图光罩半导体掩模版制程尚未拓展至28nm制程仅在规划中。

查看可比公司路维光电发现，该公司制程水平拓展或比龙图光罩快。据路维光电2025年半年报和7月1日披露的投资者关系活动记录表信息，公司路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目总投资规划20亿元，一期计划投资14-16亿元，产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，计划2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品，有望在2025年完成投产并贡献部分收入，在2026年进一步放量；二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设。未来路维光电将规划14nm半导体掩模版研发。

首发募投项目疑云重重

2024年8月6日科创板上市后，龙图光罩为实现产品制程升级，紧抓募投项目高端半导体芯片掩模版制造基地项目（下称：基地项目）建设。2025年7月媒体公开报道，该项目建成投产。

但是回看该项目的建设过程，《民商财经》发现其存在诸多疑点。

根据科创板上市招股书，龙图光罩募投项目分别为基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目（下称：研发中心项目）、补充流动资金项目，三个项目总投资合计为78,262.07万元、拟投入募集资金为66,320.00万元。

招股书显示，基地项目总投资6.69亿元，拟使用募集资金5.50亿元，招股书中并未明确项目的产能和具体产品。

根据基地项目环评报告（编制时间2022年12月）和环评批复（2023年2月9日），项目建成后年产掩模版12.5万片，其中规格800*1,200*4.8mm的掩模版0.5万片，152.4*152.4*6.4mm的掩模版12万片。

（截图来自基地项目环评报告）

（截图来自基地项目环评批复）

但龙图光罩闯关科创板回复上交所问询时，却披露该募投项目产能变成了1.8万片。之后媒体报道、龙图光罩上市后的公告均披露该项目达产后掩模版产能为1.8万片。

对于基地项目的产品介绍，相关报道和公告均是按照产品制程节点进行分类介绍，而环评报告中对于产品则是按照规格/尺寸进行分类。不知是否是由于产品分类方式不同，才导致产品在环评报告和招股书中披露项目总投资额一致，且无重新报批或者修改环评报告的情况下，产能披露出现巨大差距。

另外，基地项目的进度也是疑点重重。

根据签署日为2024年8月1日招股书，2022年龙图光罩已开始向基地项目投入建设，2022年年末的在建工程账面价值金额459.51万元，2023年末金额达到9,274.25万元。一轮问询回复显示，基地现设项目截至报告期末（2023年6月）处于厂房土建工程阶段，厂房土建工程动工时间为2022年11月。

而根据编制于2022年12月的基地项目环评报告，项目建设工期6个月，2022年3月开工，2022年8月竣工。项目竣工时间早于环评编制时间（2022年12月），还早于一轮问询回复中披露的项目厂房开工建设时间（2022年11月）。

2023年4月由同一环评单位编制的研发中心项目环评文件披露，基地项目于2023年4月完成主体建筑的施工，未进行投产。

（截图来自研发中心项目）

对于厂房建设情况，环评报告显示2022年8月竣工，但是龙图光罩2024年年报显示，项目土建于2024年末完成度为99.55%。

此外，基地项目的实施主体为龙图光罩全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，该公司成立时间为2022年8月31日，而基地项目的环评报告却显示项目竣工时间为2022年8月，在实施主体成立的当月项目就已竣工。