《科创板日报》6月11日讯(记者 郭辉)“今年市场行情有所回暖,来自客户的订单量明显有所增加,但订单增加能否持续尚待市场的验证。”在气派科技今日举行的业绩会上,公司董事长、总经理梁大钟回答《科创板日报》记者提问时如是称。

2023年,气派科技增收不增利,其年度营收为5.54亿元,同比增长2.58%;归母净利润为-1.31亿元,同比亏损扩大123.64%。今年一季度,气派科技营收实现1.24亿元,同比增长28.83%;归母净利润为-2111万元,较去年同期亏损有所收窄。

气派科技表示,2023年业绩变动主要原因其一是受半导体整体行情影响,公司产品销售均价有所下降;其二,因公司扩产项目的持续实施,导致固定资产折旧上升。

据气派科技回复上交所《年报事后审核问询函》,去年其多个系列产品整体产销率为100.09%,产能紧缺,但产品价格均有不同程度的下滑。2023年度,该公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列产品的单价,较2022年同期分别下降13.26%、17.88%、11.68%、1.36%、26.57%。产品价格下降除受市场景气度低迷影响,该公司也在为争取订单,策略性下调报价。

梁大钟表示,相比去年,今年整体的市场环境有所向好,主要体现在生产订单的逐步增加,但价格情况并没有明显转变。“随着市场产能需求的进一步增加,供求关系的慢慢转变,市场价格会逐步回归正常。公司对今年的业绩达成还是较为乐观的”。

在公司层面,据梁大钟介绍,今年4、5月份订单也持续向好。由于订单的增加,生产产能的提升,公司生产成本在持续下降。销售价格方面,该公司主要是通过有序控制严重亏损的订单,专注价格合理的订单来调节整体单价,整体平均单价在逐步略有恢复。

封装测试作为半导体产业自主化水平较高的技术环节,过去一年业内多家公司向产能扩充或先进工艺突破发起冲刺,并通过发行可转债或定增募资。在监管此前宣布从严把关上市公司再融资及投向后,今年6月初,科创板多家企业再融资获得进展,其中包括封测公司汇成股份。

气派科技2023年6月发布“小额快速”定增预案,今年5月宣布终止发行。该公司表示,定增终止原因系公司结合目前资本市场环境、公司实际情况及公司发展规划等诸多因素的综合考虑。但在气派科技2023年年度股东大会的审议事项中,该公司将再度向股东大会提请授权董事会以简易程序向特定对象发行股票。

梁大钟今日(6月11日)在业绩会上表示,公司在2023年以简易程序向特定对象发行股票事项经2022年年度股东大会授权后,积极准备相关事项,并发布了预案。目前,该授权期限即将到期,因此公司决定终止该事项,并重新提请2023年年度股东大会授权简易程序定增。在授权期限内,公司将根据经营情况、外部市场环境适时的推动该简易程序定增方案的实施。

据此前定增预案,气派科技拟募资金额为1.3亿元,其中有1亿元将用于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目,3000万元用于偿还银行贷款。在募集资金到位前,考虑以自有资金先行投入。

气派科技表示,2024年公司将多方面扩大融资渠道:一是控股子公司气派芯竞引进外部资金进行增资,进一步增强公司的资金储备;二是将引进新的金融机构或融资租赁公司;三是积极推进简易程序定向增发项目。

梁大钟表示,与业内封测公司汇成股份、甬矽电子相比,对方在营收规模上均比公司大,其中汇成股份主要是从事显示驱动芯片等单一产品的封装、晶圆测试,与公司的封测业务差异较大;甬矽电子的主要从事先进封装产品业务。

气派科技为满足客户需求,同时提高客户粘性,成立了晶圆测试公司气派芯竞,目前已成功量产,并且将在今年扩大规模。今年3月,气派科技与2名投资方共同以现金方式向气派芯竞完成现金增资,气派芯竞注册资本由人民币5000万元增加至1亿元。2023年,气派芯竞实现营业收入119.22万元,净利润-329.38万元。