盘面上,复合铜箔、AI手机PC、玻璃基板、仓储物流等板块相对活跃,黄金、培育钻石、大飞机、碳纤维等板块跌幅居前。

  复合铜箔需求超高速增长

  复合铜箔早间逆势高开高走,板块指数盘中一度放量涨近4%,半日成交超昨日全天成交。

​  沃格光电开盘涨停,连续第3日封板;英联股份直线拉升,仅约7分钟就封死涨停;万顺新材、元琛科技等也直线涨停或涨超10%。

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雷曼光电(8.98 11.55%)经纬辉开(5.9 10.28%)隆利科技(16.27 9.19%)鸿利智汇(7.13 8.85%)

相关板块

复合集流体(4.29%)玻璃基板(2.49%)MicroLED(1.38%)MiniLED(1.12%)

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新通联(8.42 1.45%)宝钢包装(5.75 1.23%)昇兴股份(6.17 0.65%)永新股份(10.25 0.20%)

相关板块

复合集流体(4.29%)广东板块(-0.64%)固态电池(-0.82%)包装材料(-0.97%)

  近年来,随着新能源汽车、储能等领域的快速发展,锂电池需求快速增长,带动铜箔需求量快速上升。铜箔是锂电池负极集流体材料,铜箔越薄,电池的能量密度提高越多。不过铜箔厚度持续减薄也相应带来了安全性、更复杂工艺等诸多问题。单一铜箔逐渐无法满足电池技术发展要求,复合铜箔因此应运而生。

  中商产业研究院数据显示,2023年我国复合铜箔市场规模达到约92.8亿元,预计2024年市场规模将达到182.1亿元,2025年达291.5亿元。

  贝哲斯咨询也预计,复合铜箔2023年全球产量达到2亿平,对应17gwh电池需求,2024年有望达到8亿平左右,2025年全球需求29亿平,市场渗透率提升到10%。远期来看,2030年复合铜箔的渗透率有望提升至22%,需求达192亿平。

  行业高速发展,吸引着A股上市公司积极布局。英联股份日前在互动平台表示,复合铜箔产品已送样多家企业,正在密集开展送样测试与反馈阶段;德福科技也表示,公司的复合铜箔研究用途在电子电路方面,其性能和技术路线上优于目前将基材和纯铜铜箔压合的制程;万顺新材则透露,首张复合铜箔订单已交付。

  中金公司认为,6微米复合铜箔用铜量较传统铜箔减少近70%,在铜价上涨背景下,其成本优势将明显扩大。从近期行业追踪看,复合铜箔已经较传统铜箔实现平价,未来随着铜价的继续上涨,复合铜箔定价将较传统铜箔低10%以上,比价优势将更加突出。

  AI手机PC逆势走强

  AI手机PC早盘也逆势高开高走,板块指数一度直线拉升涨近3%。英力股份高开后快速20%涨停,股价创阶段性新高,半日成交较昨日全天成交激增近200%;雷神科技、思泉新材均涨超10%,成交量较昨日最少增加1倍以上。