玻璃基板概念20日盘中大幅拉升,到发稿,雷曼光电“20cm”涨停,三超新材涨约13%,沃格光电亦涨停,金龙机电涨近9%,五方光电、光力科技涨近7%。值得注意的是,雷曼光电、沃格光电已接连两日涨停。

​职业方面,有消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将运用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表明将导入或探索玻璃基板芯片封装技能。

据悉,玻璃基板是PCB基板的最新趋势,由英特尔率先发展,三星苹果等公司陆续支持,而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

英特尔认为,玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片,然后能够塞进更多的Chiplet,实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外,玻璃基板还有助于提高光刻的焦深,确保半导体制造的精密和精确。玻璃基板的使用不仅限于半导体封装,还广泛使用于显示技能领域,例如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的要害组件。

据Prismark统计,估计2026年全球IC封装基板职业规划将达到214亿美元,而跟着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加快,估计3年内玻璃基板浸透率将达到30%,5年内浸透率将达到50%以上。

组织表明,高算力需求驱动封装方式的演进,2.5D/3D、Chiplet等先进封装技能市场规划逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等要素影响,先进封装技能目前还面临一些问题,例如晶圆翘曲、焊点牢靠性问题、TSV牢靠性问题、RDL牢靠性问题以及封装散热问题,寻觅更合适的资料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中,封装基板是先进封装中的重要资料。相比于有机基板,玻璃基板可明显改善电气和机械性能,能满意更大尺寸的封装需求,是未来先进封装发展的重要方向。