《科创板日报》9月9日讯 本周，硬科技领域投融资重要消息包括：工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》；ARM IPO拟以每股47-51美元发行9550万股ADS；经纬恒润拟与江铃集团共同投建汽车智能电动平台项目；东方晶源启动科创板IPO辅导等。

》》政策

《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》印发

工业和信息化部办公厅、教育部办公厅、文化和旅游部办公厅、国务院国资委办公厅、广电总局办公厅印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》。其中提出，到2025年，元宇宙技术、产业、应用、治理等取得突破，成为数字经济重要增长极，产业规模壮大、布局合理、技术体系完善，产业技术基础支撑能力进一步夯实，综合实力达到世界先进水平。培育3—5家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业，打造3—5个产业发展集聚区。工业元宇宙发展初见成效，打造一批典型应用，形成一批标杆产线、工厂、园区。元宇宙典型软硬件产品实现规模应用，在生活消费和公共服务等领域形成一批新业务、新模式、新业态。

工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》

工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。《行动方案》提出，2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

工信部：推动“5G+工业互联网”典型场景在电力装备领域应用

工业和信息化部印发《电力装备行业稳增长工作方案（2023-2024年）的通知》。其中提出，推动电力装备智能化升级。加快推进装备数字化，开展智能制造试点示范行动，提升数字化智能化水平。加快与新一代信息技术融合，推动“5G+工业互联网”典型场景在电力装备领域应用。推广远程运维服务、全生命周期管理，加快电力装备网络化服务化发展。推进先进制造业集群建设。

两部门：鼓励加大数据基础设施和人工智能基础设施建设 满足人工智能、大模型应用需求

工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出，推动先进计算产业发展和行业应用，开展先进计算在工业、城市管理等领域应用案例征集和应用对接，举办先进计算技术创新大赛等活动，加快先进技术和产品落地应用。鼓励加大数据基础设施和人工智能基础设施建设，满足人工智能、大模型应用需求。

工信部：支持开展车用操作系统、高精度传感器等技术攻关 开展汽车可靠性研究与评价专项行动

工业和信息化部9月5日举行工业稳增长系列主题新闻发布会。工信部装备工业一司司长王卫明在发布会上表示，下一步，支持开展动力电池、车用操作系统、高精度传感器等技术攻关，着力提升产品安全性、可靠性，开发更多生活娱乐、智能办公、自动驾驶等功能，更好满足消费者使用需求。适度加快国内重点矿产项目开发，加强国际矿产资源合作布局，保障产业发展需求。

》》IPO

ARM IPO拟以每股47-51美元发行9550万股ADS

ARM提交IPO申请，每股ADS定价在47-51美元之间，总计发行9550万股ADS。美国超微公司、苹果公司、卡登斯设计系统公司、谷歌国际公司、英特尔公司等表示有意购买该公司ADS。

东方晶源启动科创板IPO辅导 中信建投证券任辅导机构

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司近日已与中信建投证券签署科创板上市辅导协议，辅导验收前的最近节点为今年12月，东方晶源成立于2014年，专注集成电路良率管理。

》》一级市场

积塔半导体完成135亿元融资

特色工艺集成电路芯片制造企业积塔半导体完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

篆芯半导体完成近3亿元新一轮融资

可编程网络芯片企业篆芯半导体完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等机构共同投资。本次融资资金将用于加快产品的研发和流片工作。

博世完成收购TSI半导体公司资产 拟投资15亿美元改造为碳化硅厂

博世日前完成了对加州Roseville的TSI半导体公司的资产收购，新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC。博世计划投资约15亿美元，将Roseville厂改造为碳化硅生产制造厂，从2026年起，该厂有望实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产。

霍里思特完成数亿元B轮融资

专注X射线采集与AI识别技术的霍里思特近日宣布完成数亿元B轮融资，由中国国有资本风险投资（国风投）领投，五矿创投、国泰君安证裕投资及无限基金SeeFund跟投。易凯资本在本次交易中担任了霍里思特的独家财务顾问。本轮融资将用于新设备研发、产品与业务拓展，以及市场团队的建设。

》》二级市场

经纬恒润：拟与江铃集团共同投建汽车智能电动平台项目

经纬恒润公告，公司、江铃集团和南昌小蓝经开区管委会拟签订《项目合同书》，公司拟与江铃晶马共同设立江西经纬恒润科技有限公司，作为建设汽车智能电动平台项目的实施主体，主要从事汽车电子产品和新能源汽车电池包、集成式底盘的研发、生产和销售。项目投资预计约10亿元；其中项目公司的首期注册资本为2亿元，公司以自有货币资金认缴出资1.2亿元，占项目公司注册资本的比例为60%。

中控技术：拟通过海外投资控股平台投资设立四家境外下属全资子公司

中控技术公告，拟通过海外投资控股平台中控国际控股投资设立四家境外下属全资子公司，向中控制造（马来西亚）投资7.27亿元人民币，向中控制造（沙特）投资2.18亿元人民币，向中控国际投资7.27亿元人民币，向中控技术（哈萨克斯坦）投资7265万人民币，总投资额为17.4亿元人民币，资金来源为公司GDR募集资金。

长盈通：拟5亿元投资长盈通新型材料产业园项目

长盈通公告，拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会政府签署项目投资协议书，投资“长盈通新型材料产业园项目”，项目总投资额5亿元，计划于2024年4月底前开工建设，2025年12月底前建成投产。本次投资主要是用于建设光纤涂覆树脂、光纤并带树脂、光纤着色树脂、光纤陀螺配套胶、海防灌注胶等的研发生产线和热控材料、热控组件以及热管理系统的研发生产线。

理工导航：拟收购重庆新世纪51%股权并取得其控制权

理工导航公告，拟以现金方式收购重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司51%的股权并取得其控制权，标的公司整体估值目前预估不高于3.875亿元。

腾景科技：拟通过收购及增资的方式取得GouMax51.13%股份

腾景科技公告，拟以不超过1000万美元的价格，通过从卖方处受让GouMax Technology,Inc.部分股份以及同时购买GouMax新发行股份的方式，最终合计持有GouMax538.8万股普通股，占标的公司完全稀释后51.13%的股份，GouMax将成为公司并表范围内的控股子公司。GouMax于2015年在美国硅谷成立，是一家专业从事光学测试测量高端模块和设备的高科技公司。

亿纬锂能：孙公司拟在美国设立合资公司

亿纬锂能公告，全资孙公司亿纬美国拟与Electrified Power、Daimler Truck和PACCAR签订《LIMITEDLIABILITY COMPANY AGREEMENT》等，拟共同出资在美国设立合资公司，由合资公司投资建设电池产能，合资公司各股东出资上限合计为26.4亿美元，合资公司生产的电池主要应用于指定的北美商用车领域。

凌志软件：拟向野村综研购买其持有的日本智明、BVI公司100%股权

凌志软件公告，公司拟通过支付现金方式，向野村综研购买其所持有的日本智明、BVI公司100%股权，交易价格31.11亿日元(按照中国人民银行授权中国外汇交易中心公布的2023年6月30日人民币汇率中间价(汇率为100日元兑5.0094元人民币)计算，折合人民币约1.56亿元)。

汇成股份：拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目

汇成股份公告，公司与合肥新站高新区管委会拟签署项目投资合作协议，拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域；公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。