《科创板日报》12月11日讯（编辑 田箫） 近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”），完成近40亿元人民币C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。

据悉，本轮融资由中建材新材料基金领投，源码资本、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、国开科创、广投资本、泓生资本等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币。

融资历程折射新材料热度

奕斯伟材料成立于2016年，去年7月30日刚刚完成超30亿元B轮融资，中信证券投资、金石投资联合领投，众为资本等机构跟投。其A轮融资则于2019年完成，由IDG资本领投，北京芯动能投资基金、三行资本、博华资本等投资方共同参与。

从奕斯伟材料的融资历程，可以明显看出新材料赛道的资本热度演变史。

成立之初，奕斯伟材料所在的半导体硅片材料赛道并未受到资本密切关注，2019年，国内半导体市场进入黄金发展期，投资人也越来越关注到更上游的材料领域。这一年10月，“大基金”二期启动，提出要重点投资半导体设备和材料领域，共募集资金2000亿元左右，预期可撬动社会融资6000-8000亿元。

A轮领投奕斯伟材料的IDG资本被称为“芯片捕手”，其合伙人李骁军曾担任两家上市半导体企业的技术骨干并领导多个芯片产品的设计与研发，具有深厚的技术背景和创业经历。

另两家参与投资的专业投资基金博华资本、三行资本，均由知名投资人徐文博参与创立，重点投向高端制造、半导体等领域。

值得一提的是，此时的新材料赛道已有国资入场。参与此次A轮投资的北京芯动能投资基金，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京益辰奇点投资中心（有限合伙）、京东方科技集团股份有限公司及北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）共同发起设立，“大基金”持有其37.3%的股份。

去年完成的B轮投资中，奕斯伟材料的融资额和投资方数量瞬间突飞猛涨，共23家投资机构投出超30亿人民币。

投资方名单中，领投的是券商中信证券，以及旗下金石投资，兴业基金、建银国际等机构亦有参与。

此外，政府引导基金与国资基金已经大量涌入这一赛道，陕西基金、武汉科投、越秀产业基金、中冀投资、烟台业达经济发展集团，以及由中央网信办和财政部共同发起设立的中网投共同参与了奕斯伟材料B轮融资。

还有更多的头部专业投资机构开始“抢项目”。如毅达资本、道禾长期投资、天堂硅谷等。

来到今年，硅片新材料的火烧得更旺了。这一次，由国资力量打头阵。

奕斯伟材料超40亿C轮融资中，领投的是中建材新材料基金，其为国务院直属央企中国建材集团联合国家部委母基金、多家央企、地方国资平台等发起设立，基金总规模200亿元，重点关注新材料领域。

17家C轮投资方中，共10家有国资背景，分别为北京金融街资本、长安汇通、国投创合、国新控股、国开科创、广投资本、国寿股权、西高投、中冀投资、渝富控股。同时，产业资本也开始发力，上汽旗下尚颀资本与恒旭资本亦参与了投资。

半导体材料将迎激烈战局

根据 SEMI 数据，2015-2021 年全球半导体材料行业市场规模整体呈不断上涨态势，2015 年市场规模为 432.9 亿美元，2021 年增长到 643 亿美元，CAGR 为 6.8%。

SEMI 预计，2020 年至 2024 年间将有众多晶圆厂上线，包括 25 座 8 英寸晶圆厂和 60 座12 英寸晶圆厂，其中，中国是新增数量最多的国家，中国大陆将新增 14 座 8 英寸和15 座 12 英寸，中国台湾新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建 8 英寸晶圆厂方面，中国国内的数量远远超过其他国家或地区。

天风证券研报显示，持续坚定看好半导体零部件+材料板块，半导体材料受益存储原厂积极扩产，近期长存、长鑫积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材、硅片、气体等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。国产化长期趋势不改。