年度简报|兆易创新2021年发生了什么变化?
Z链研究员|胡泽松 编辑|LZ
Flash、DRAM、MCU三大产品线头部供应商“兆易创新”,它2021年核心要素和价值发生了什么变化?
一、成长性是否保持?
2021年兆易创新营业收入85.10亿元,较2020年44.97亿元增长89.25%;归母净利润23.37亿元,较2020年8.81亿元增长165.33%;2项数据均为历史新高。
净资产收益率19.44%,近5年低于2017年26.27%、2018年22.25%;净利率27.46%、毛利率46.54%均为历史最高值。
2021年10股派发现金红利10.6元,分红率30.28%,2020年现金分红率29.32%。
二、2021年重要事项、要素、本质有什么变化?
1.与长鑫存储关联交易13.03亿元,保障顺利切入DRAM储存器利基市场
长鑫存储董事长为兆易创新实控人朱一明,因此为关联方,关联交易金额13.03亿元较2020年增长245.55%。
长鑫存储是中国领先的DRAM芯片公司,2021年兆易创新与其密切合作,积极切入DRAM存储器利基市场,6月推出首款自有品牌DRAM产品,由长鑫提供稳定产能保障。
2.重点发力MCU市场,产量增长160.16%、收入增长225.36%
2021年MCU产品成为兆易创新业绩增长最快产品线,全年营收24.56亿元,同比增长225.36%。MCU产品已成功量产35个系列约400种型号,满足高、中、低端各市场的需求。
兆易创新不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵,开拓高性能产品(包括高性能M7产品、多核高性能产品)、超低功耗系列MCU等。
3.组建第四届董事会,9人组成,朱一明仍为核心
董事长朱一明,副董事长舒清明,董事何卫、程泰毅、张帅、王志伟,独立董事钱鹤、梁上上、张克东;另聘副总经理兼董事会秘书李晓燕、副总经理兼财务负责人孙桂静。
三、三张表怎么样、有什么变化?
资产负债表:
1. 2021年货币资金65.98亿元,较2020年73.62亿元减少10.38%。
2. 2021年应收票据及账款3.78亿元,较2020年2.35亿元增长60.74%,主要因为积极备货导致采购额增加,存货及应付供应商款均增加。
3. 2021年存货14.49亿元,较2020年7.39亿元增长96.00%;存货周转率4.16次,较2020年增长0.04次。
4. 2021年固定资产8.10亿元,较2020年6.94亿元增长16.59%。
5. 2021年在建工程0.02亿元,较2020年0.17亿元减少85.09%。
6. 2021年商誉10.25亿元,较2020年11.81亿元减少13.18%,主要因为上海思立微电子科技有限公司资产组商誉评估减值损失约1.56亿元。
7. 2021年应付票据及账款6.17亿元,较2020年4.23亿元增长45.83%。
8. 2021年净资产134.83亿元,较2020年106.94亿元增长26.08%。
9. 2021年资产负债率12.55%,较2020年8.68%增长3.87个百分点。
10. 2021年流动负债率82.77%,较2020年76.35%增长6.42个百分点。
利润表:
1. 2021年营业成本45.49亿元,较2020年28.16亿元增长60.79%。
2. 2021年销售费用2.21亿元,较2020年1.94亿元增长22.24%,主要因为人员规模增加、员工报酬增加、以及股权激励费用增加。
3. 2021年管理费用3.91亿元,较2020年2.15亿元增长82.15%,之中利息收入增加约1.08亿元,汇兑损失减少0.73亿元。
4. 2021年财务费用-1.21亿元,2020年为0.61亿元。
5. 2021年研发费用8.42亿元,较2020年4.98亿元增长69.12%。
6. 2021年销售费用率15.66%,较2020年21.51%下降5.85个百分点。
7. 2021年净利率27.46%,较2020年19.58%增长7.88个百分点。
8. 2021年毛利率46.54%,较2020年37.38%增长9.16个百分点。
现金流量表:
1.经营性现金流22.62亿元,较2020年10.60亿元增长113.46%。
2.投资性现金流-32.79亿元,2020年为3.18亿元,主要因为2021年末尚有24亿元本金还未到期及新增对外股权投资流出约6.1亿元。
3.筹资性现金流2.33亿元,较2020年41.25亿元减少94.35%,主要包括2021年收到新授予限制性股票和期权行权的员工投资款约5.28亿元、支付2.66亿元2020 年现金股利,以及2020年收到非公开发行募集资金到账42.84亿元。
4.现金及现金等价物增加净额-8.07亿元,2020年为53.90亿元。
5.净现比0.97次,2020年为1.20次。
四、战略上、产业上有什么变化?
兆易创新以成为全球领先的芯片设计公司为目标,致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等多样化的芯片产品,以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案;持续在销售规模、产品深度和广度发展核心竞争力;采取Fabless模式,坚持轻资产策略,同时布局多元化供应链体系,聚焦技术创新,进一步提升核心技术,重点拓展工业、汽车领域战略合作及生态布局。
1.在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面坚持多元化布局。
2.持续完善丰富产品线,构筑技术壁垒、提高技术和产品协同效应。
3.适应现有产品特点,采用Fabless运营模式以充分利用半导体产业链资源,集中主要精力用于产品研发和技术迭代,紧跟激烈的市场竞争环境,快速调整、快速发展。
4.发挥各产品线协同效应,提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案,并据此形成技术壁垒。
5.引入BLM(Business Leadership Model)战略管理体系,与全面预算、组织绩效管理相结合,促进跨组织的战略目标一致性管理,提升执行层面的协作能力。
五,产能、产品有什么变化?
2021年兆易创新多产品线赛道布局效果显现,业绩快速增长:存储器方面Flash业务稳定增长,DRAM自研产品量产突破,开始贡献营收;MCU业务抓住智能化终端需求、市场紧缺和国产替代的不可逆趋势趁势而上,PMIC等新产品围绕MCU为客户提供整体解决方案;传感器实现营收明显增长,市场占有率有所提高。
1. 2021年储存新品产量35.21亿颗,同比增长32.47%,MCU产量4.74亿颗增长160.16%,传感器产量1.94亿颗增长36.08%。
2.持续在NOR Flash市场发力,中大容量NOR Flash客户群和覆盖面扩大,需求稳定并有望进一步提升; 汽车和工业方向正在成为NOR Flash增长最快的应用领域。
3.首款自有品牌DRAM产品于2021年6月推出,已在主流消费类平台获得认证,并在诸多客户端量产使用。
4.推出低功耗MCU系列产品,适合于电池供电系统,如工业表计、测试类的仪器、对能效要求较高的便携式应用等;无线MCU产品,实现对IoT云端的连通,应用于智能家电、IoT 智能终端。
5.完善MCU生态协同,量产电机驱动芯片(目前主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机)和电源管理芯片(目前主要应用TWS耳机、便携医疗设备等)。
6.积极推进40nm车规级MCU产品量产,已流片并进入客户测试,主要面向通用车身市场。
7.规划高性能MCU,主要面向工业自动化、能源电力、安防消防等主流工业应用。
8.产品容量和工艺节点方面,NOR Flash产品提供512Kb至2Gb大容量的全系列产品,55nm先进制程工艺已全线量产,2021年末55nm NOR Flash出货量占比超过40%。NAND Flash产品38nm、24nm工艺节点实现量产并完成1Gb~8Gb主流容量覆盖。
9.车规产品方面,GD25/55、GD5F全系列产品通过AEC-Q100车规级认证,实现了从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash车规级产品全面布局。目前兆易创新车规级Flash产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用,可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、DVR、智能驾舱、T-BOX等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。
10.传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场应用,在电容指纹领域实现显著的营收增长,市场占有率有所扩大;推出系列化的电容侧边指纹产品,适用于高中低端机;经过强化的自研算法,为用户提供更加系统化的传感器解决方案;即将推出OLED触控产品和新一代LCD触控产品处于行业领先地位,将用以满足消费电子、车载等市场需求。
11.布局AI和超声领域产品例如ToF、3D图像和血压监测等,满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求。
六、能力和技术有什么变化?
1. 2021 年兆易创新研发投入达到9.4亿元,约占营业收入11.05%,较2020年同期研发投入增长73.77%;技术人员占比达70.59%,员工学历结构持续提升,硕士及以上学历占比超过53%;已获得834项授权专利,2021新申请136项国内外专利,发明专利占71%,新获得136项专利授权,发明专利占80%。
2.采用WLCSP封装,有效缩减芯片体积重量,满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求,并推出1.5mmx1.5mm的业界最小USON封装。
七,实际控制人有什么变化?
创始人朱一明仍为兆易创新实际控制人,直接持股7.94%,较2020年末减少0.6个百分点;2022年第一季度减持721.16万股,减持后为6.86%,仍为第一大股东。
八、2022年或更远期有什么计划?
2022年兆易创新将持续加大技术和产品研发投入,提高存量市场占有率,把握新兴领域增量市场,在产品竞争力、市场开拓、供应链布局等方面不断优化提升。具体包括:
1.继续推进先进工艺制程迭代,助力大容量产品竞争力的进一步提升。
2.量产17nm DDR3产品并积极开展面向利基市场的DDR4产品研发,进一步丰富DRAM产品线,实现在利基产品市场的良好成长。
3.量产40nm车规级MCU并在通用车身市场应用外,分级分阶段逐步拓展ADAS、BMS等高门槛应用。
4. 2021年MCU产品在工业领域销售占比持续增长,有望在2022年与消费类应用持平,成为公司MCU产品第一大营收来源。
5. 2022年将持续升级指纹产品,推进OLED TP、dToF开发,持续探索非手机领域触控和指纹的应用机会。
6.持续提升产品性能表现,扩展海内外市场,是未来重要的收入增长来源。
7.继续聚焦汽车行业需求,关注行业的增量市场,把握细分市场的客户需求,持续在产品的可靠性优化及升级方面投入。
睿蓝财讯出品
文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎
来源:睿蓝财经
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