概述：

①根据《科学技术新闻》，预计到2021年第一季度整个半导体产业链将缺货，价格上涨，其中包括：12英寸半导体晶圆价格将上涨5％至10％；铸造价格将上涨10％至20％；包装和测试价格上涨10％至20％；驱动器芯片，电源管理芯片，功率MOSFET等芯片价格上涨10％至15％。

②根据纪卫网的信息，从2021年开始，安防产业链中的各种芯片等原材料缺货，价格上涨。除了缺少摄像机的主控制芯片外，包括WiFi芯片，存储芯片，MCU，IPCSoC等在内的核心组件也很难找到。

③据《经济日报》报道，2021年汽车芯片将短缺。为了获得产能，晶圆代工厂预计会将价格提高25％至30％，这将把提价周期延长到2021年。 2021年第二季度

分析判断：

晶圆产能的短缺尚未缓解，汽车芯片的短缺影响了行业。

由于2020年晶圆代工厂商的短缺，到2021年，全球主要的晶圆代工厂商，IDM制造商和IC设计公司都宣布在年初提价。 8、12英寸的容量仍供不应求。新兴的应用程序和商机正在涌现。随着5G时代的到来，半导体需求持续增长，预计半导体产业链将供不应求，价格上涨将持续到2021年下半年。根据《科学技术新闻》的信息，其中：12英寸半导体晶圆价格上涨了5％至10％；铸造价格上涨了10％至20％；包装和测试价格上涨了10％至20％；驱动器芯片，电源管理芯片功率MOSFET等芯片的价格上涨了10％至15％。其中，汽车芯片的短缺影响了产业结构。由于这一流行病的影响，汽车公司降低了他们对2020年汽车电子需求的预期。但是，从2020年第三季度开始，汽车行业，特别是新能源汽车的需求迅速增加。同时，晶圆代工厂的生产能力已完全满足对手机，笔记本电脑，服务器等的需求，从而导致无法排挤汽车芯片的情况；由于晶圆厂的生产时间表通常是在三个月前确定的，即使汽车公司已经与各方协调讨论汽车芯片的供应问题，但预计汽车芯片将需要三个月的时间才能恢复正常供应。也就是说，对半导体产业链的需求供不应求，价格上涨将持续到2021年下半年。

国内晶圆制造已利用上升趋势，联动终端品牌已加速进入良性循环

根据TrendForce数据预计到2020年全球代工产值将以每年23.8％的速度增长，创历史新高，突破十年来的峰值。根据SEMI的数据，未来四年晶圆产能将继续扩大，到2024年每月晶圆产能将增长35％。 （1）逻辑领域：国内领先的中芯国际已经以成熟的技术实现了全面生产，并且在先进技术方面N + 1已与许多客户合作；美国出口管制对公司生产和经营的短期影响基本上是可控的，并且有望在未来继续引领国内先进工艺技术的发展。 （2）存储领域：国内NANDFlash领导者长江存储已实现64层3DNAND批量生产，并已被华为的Mate40旗舰机采用。公司产品性能达到国际水平后，有望与国内终端品牌合作，替代进口产品，实现销售增长。循环;未来，长江存储将直接从64层和96层进入128层。该公司已于2020年4月推出了128层3DNAND闪存产品，有望实现业内最大的存储容量和最高的接口速度，并将继续向国际进军，以实现追赶。

投资建议：

在整体环境的驱动下，未来三到五年内，国内半导体产业将迎来更好的发展机遇。主要推荐半导体产业链的核心目标：（1）芯片设计：伟尔股份，博通集成，卓胜微，晶丰明缘，盛邦股份有限公司，北京君正，兆益创新； （2）设备及材料：中环股份有限公司，华北北部，中国微电子，上海硅业，安吉科技； （3）功率半导体：华润微电子，洋杰科技，星际半导体； （4）芯片制造：中芯国际； （5）芯片封装测试：长江电子科技；行业优势：华虹半导体，同福微电子。

（景峰明远，安吉科技和中国微电子由华西电子和中小型股共同承保；中环由华西电子和新电共同承保）

风险警告

半导体行业的需求与预期不符，行业竞争日趋激烈，宏观经济下滑和系统性风险。

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